• Point2 Technology从Bosch Ventures和Molex获得2260万美元B轮融资 (2024-02-21)
  • 工研院：中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币 (2024-02-20)
  • 外媒：美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元补贴 (2024-02-18)
  • Microchip第三财季营收环降22% 预计客户将持续降低库存 (2024-02-02)
  • MACOM公布2024财年第一季度业绩 营收环比增长4.5% (2024-02-02)
  • MaxLinear 2023年受宏观经济和库存管理影响 营收下滑38% (2024-02-01)
  • ADI任命新执行副总裁兼CFO (2024-01-31)
  • Infleption收购硅光公司SiNoptiq和Morton Photonics (2024-01-30)
  • 富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业 占股40% (2024-01-18)
  • Ayar Labs新增硅行业资深人士以加速增长 (2024-01-18)
  • Gartner：2023年全球半导体营收总额为5330亿美元 同比下降11% (2024-01-17)
  • Yole预测2024年的芯片世界 (2024-01-17)
  • 安湃光电炼出一颗光通信新“芯”——薄膜铌酸锂调制器芯片 (2024-01-11)
  • 消息称英伟达计划Q2向中国市场推出特供版H20芯片 (2024-01-10)
  • MACOM宣布任命Raj Shanmugaraj为董事会成员 (2024-01-09)
  • 高通入选“2023全球最具影响力的十大外国跨国公司” (2024-01-09)
  • 三星计划到2030年实现芯片工厂完全自动化，正开发本土自研智能传感器 (2024-01-05)
  • MaxLinear推“Puma 8”DOCSIS 4.0芯片 可提供10Gig速度 (2024-01-05)
  • Yole：2024年化合物半导体产业现状 (2024-01-04)
  • Yole：2024年数据中心半导体趋势 (2024-01-03)
  • SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆 (2024-01-03)
  • 韩国半导体产品今年出口额可能低于1000亿美元 远不及2022年 (2023-12-30)
  • 台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代 (2023-12-28)
  • 英思嘉半导体28Gbaud PAM4线性DML驱动器累积出货超过100万片 (2023-12-27)
  • IDC：2024年半导体市场将复苏 年增长率20% (2023-12-25)
  • Ayar Labs任命创始人兼CFO为新任CEO (2023-12-20)
  • 三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标 (2023-12-20)
  • 中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能 (2023-12-15)
  • 赛微电子设立控股子公司 促进MEMS芯片制造 (2023-12-15)
  • 台积电1.4nm制程命名为A14 有望于2027-2028年量产 (2023-12-14)
  • 台积电刘德音：明年是半导体健康成长年 (2023-12-14)
  • 韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心 (2023-12-13)
  • 美国商务部长：英伟达“能够、将会且应该”向中国出售AI芯片 (2023-12-12)
  • 消息称台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成 (2023-12-12)
  • TrendForce：台积电市场占有率58%，英特尔首入全球前十晶圆代厂榜 (2023-12-11)
  • 英伟达CEO黄仁勋访问越南 计划在当地建芯片生产中心 (2023-12-11)
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  • 博通2023财年营收增长8% 驱动力来自AI加速器和网络连接投资 (2023-12-08)
  • 联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63% (2023-12-08)
  • Marvell推出业界首款400/800G 5nm PAM4光学DSP (2023-12-07)
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