MWC 2024|成都高新区企业-新基讯发布两款5G轻量级芯片

  ICC讯 当地时间2月26日，在西班牙巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司正式发布IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片。这标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。

  5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，2024年可以说是5G最新版本的轻量化（RedCap）技术商用元年。

  成都高新区相关负责人表示，此次成都高新区本土企业本次发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛，是成都高新区IC设计企业在国际上的一次重磅亮相。

  据悉，两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”新基讯相关负责人表示。

  作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

  关于新基讯

  · 新基讯成立于2021年4月，由核心团队与中关村融信金融信息化产业联盟的核心投资平台智路资本发起

  · 专注基于4G/5G/低轨卫星网络的大连接，低功耗，低成本等适用于广域物联网的移动通信技术

  · 设计和研制适用于物联网终端的基带SoC芯片，包含基带、射频、PMIC及物联网应用处理器等组件

  · 快速发展的创新型芯片公司，近200人的研发设计团队，分布于北京、上海、南京、成都、珠海、美国硅谷等

  · 新基讯核心团队成员具有20年的移动通信和基带芯片公司从业经历，领导过2G/3G/4G/5G技术开发和产品研制，具备5G基带芯片产品的量产经验