专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新 赋能光电子制造交付

  ICC讯 近日，在2024慕尼黑上海光博会期间，高精度半导体工艺装备制造商苏州博众半导体有限公司隆重展示了EH9721型全自动高精度共晶贴片机和星准系列IR9821型AOI检测机，并与光电子行业客户展开了深度的半导体封装工艺交流与合作。

  高级产品经理张根甫向讯石光通讯网介绍表示，博众半导体深耕半导体后道封装工艺环节中的产品研发和整体解决方案，以“AI赋能，引领“芯”封装”为主题，针对光模块、激光雷达、大功率激光器等应用场景的芯片贴装以及IC芯片的AOI视觉检测展出最前沿的解决方案和应用实践成果。公司致力于通过微米级，亚微米级的技术研发和产品创新，推动半导体先进制程的发展和产业升级。

博众半导体全自动高精度共晶贴片机

  2023年以来，AI算力连接持续推动光通信速率升级，高速率、集成化、低功耗成为光电芯片的核心演进方向。光模块封装工艺环节较多，在贴片、打线、透镜耦合等环节具有较高的技术门槛，工艺的优劣将直接影响产品的良率和一致性。据ICC讯石了解，2024年在Nvidia、谷歌、微软等AI软硬件巨头的主导下，800G光模块需求量有望达到千万量级，下一代1.6T光模块也有望在今年实现商用。

  张根甫认为，在海量的超高速光模块需求量背景下，光模块制造成本、工艺提升面临极高的技术挑战，需要使用高精度、灵活性的自动化工艺设备，才能保证光模块工艺一致性和交付效率。博众半导体的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

  进一步分析，博众半导体共晶贴片机通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，实现与国外同类设备同水平的柔性化工作，加之协同功能齐全及操作简单的上位软件，可以满足当下光通信模块客户的定制工艺和快速量产要求。自2023年以来，公司共晶贴片设备成功实现商业交付。

讯石光通讯网采访博众半导体团队

  展望2024年，讯石相信包括光通讯、光电子、大功率激光和激光雷达等领域将迎来一轮新增长态势，这股态势将覆盖整个光电产业链，除了光器件需求增长，自动化封装设备也将迎来更大的发展空间。同时，新机遇也伴随新挑战，需要不断创新迭代以满足市场需求变化，而博众半导体将继续发挥自身的技术优势，与产业链上下游、政府、协会组织等广泛合作，助力半导体及光电子行业的创新和高质量发展。