APE 2024 | 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相 助力高端光模块封装制造

  ICC讯 3月6日至8日，APE 亚洲光电博览会盛大举行。高精度自动化设备供应商苏州猎奇智能设备有限公司(猎奇智能)携高速贴片机和高精度共晶贴片机精彩亮相APE 2024，展位EE-02吸引了众多行业客户嘉宾，其创新的自动化产品及解决方案备受客户及行业关注。

  2024年，随着SORA文生视频大模型的问世，AI算力水平再创新高，推动了算力连接能力的大发展。800G、1.6T 光模块作为 AI 算力连接的光学基础，面临着更为严苛的光学封装工艺要求。实现更先进的高速光模块封装工艺，离不开高精度和全自动的工艺设备。

客户咨询自动化设备

  公司向讯石表示，猎奇智能的高精度共晶贴片设备、多芯片贴装设备、耦合设备等自动化产品在 2023 年 AI 算力光互联市场的爆发中脱颖而出，率先获得了全球光模块巨头公司的大量采购。2024 年 AI 算力光互联市场持续高速增长，苏州猎奇智能在本届 APE 展会上重点展示了 HS-DB2000 全自动高速高精度贴片机和 HP-EB3300 高精度共晶贴片机，以把握 AI 算力连接驱动的高速光互联机遇，助力高速光模块客户实现高性价比、低成本的光模块封装工艺。

  据悉，HS-DB2000 全自动高速高精度贴片机专为多元件模块贴片工艺研发，拥有点胶、蘸胶功能，配有可自由调节宽度的输送系统，能够稳定实现标准片±3 μm 的高精度作业。而 HP-EB3300 高精度共晶贴片机则是针对 COC/COS 特定共晶工艺研发，配备了吸贴工具自动更换系统，贴片精度稳定达到标准片±1 μm 级别。这两款设备可满足用户的不同需求，提供合适的解决方案，具有高度的灵活性，适用于研发单位和工业化大批量生产。

  展望 2024 年，AI 算力、云数据中心、400G 骨干网商用以及 50G PON 将快速发展，400G/800G/1.6T 高速光模块的应用将更加广泛。降低光模块制造成本，提升高速产品封装工艺水平，将成为光模块厂商竞争的核心途径。

猎奇智能苏州总部

  猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，对 400G/800G/1.6T 高端光模块工艺有着深入的理解。凭借丰富的自动化算法、运动设计和精度控制等优势，该公司能够为不同客户的 400G/800G/1.6T 封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。