苏州猎奇智能将携先进自动化设备系列亮相CIOE 2023 展位号：2C080

  ICC讯 CIOE中国光博会将于9月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，先进自动化设备方案提供商苏州猎奇智能设备有限公司将携半导体自动化封装和半导体测试产品精彩亮相，苏州猎奇智能届时将向行业客户展示高端的精度控制、智能操作的设备能力，展位号：2C080，欢迎广大通信、光电子、半导体行业客户和朋友莅临展台交流与合作。

  苏州猎奇智能主营产品包括芯片高精度共晶焊接、高精度贴片、多芯片贴装、芯片老化测试、芯片测试、自动耦合，辅助自动化等标准封测设备，具备行业领先的高精度、智能化的设备能力。广泛应用于新能源汽车SiC IGBT模组封装、相控阵T/R组件封装、通信GaAs基站射频器件封装、射频滤波器芯片封装、光通信光模块（含硅光）封装、光纤激光器泵浦源封装、车载激光雷达封装、SIP先进封装等封装场景。

  本届CIOE中国光博会，苏州猎奇智能将隆重展示三款自动化产品，分别如下：

  一、TO 多芯片多角度贴装设备LQ-TODB10

  LQ-TODB10 是一款TO 多芯片多角度贴装设备，其各项性能指标如下：

  1、高精度：标准片精度 : ±7μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ；

  2、设备可进行0°、8°和90°贴装；

  3、多晶、元器件处理能力，支持多达三种尺寸相约的芯片（单头3个6寸晶圆环）

  4、配备吸嘴库，拥有自动更换吸嘴功能；

  5、全自主软件算法；

  6、可根据客户不同需求进行定制化。

  二、高速多芯片贴装设备HS-DB2000

  HS-DB2000 是一款针对大批量工业化生产的高速多芯片贴装设备。配备可自由调节宽度的输送系统与其他设备无缝对接；搭载6英寸晶圆上料系统、自动换晶圆装置和自动换吸嘴装置，满足客户多芯片 贴装需求。模块化设计使其具备灵活定制能力。智能校准与数据管理系统，使设备具备工艺追溯与管理的能力，同时操作更加便捷。

  三、COC 器件的老化测试设备LQ-BI114

  LQ-BI114 是专门针对 COC 器件的老化测试开发的一款设备设备主体采用框架式结构，载具采用可分离式“抽”形式，每个抽屉可独立控温。载具采用标准快插式电气接口，可根据不同产品设计不同载具在同一测试平台内测试。

  此外，苏州猎奇智能还将主推2款自动化贴片设备，适用于高精度、柔性化、多工艺的芯片贴装，分别如下：

  一、实时对准贴片设备LQ-VADB30

  实时对准贴片设备LQ-VADB30特点如下：

  1、 适用于COB、BOX深腔实时对准高精度多芯片混合贴装；

  2、 支持6寸蓝膜，华夫盒，Gel-Pak等供料方式；

  3、 吸嘴可自动更换，容量4支；

  4、 标准片贴片精度±1.5μm。

  二、共晶贴片设备H3-EB10C

  共晶贴片设备H3-EB10C特点如下：

  1、用于共晶贴片及点胶贴片工艺；

  2、多种供料方式可供用户选择；包含gel-pak、华夫盒；

  3、可根据用户需求配置供料系统；

  4、标准片贴片精度±3μm。

苏州猎奇智能展台效果图

  我们期待着与您共同探讨最新的功率、射频、光通信和光电子器件及半导体封测技术和未来的发展趋势。请记住苏州猎奇智能展台位于深圳国际会展中心（宝安新馆）2C080。届时，您将能够亲身体验我们的设备，并了解如何为您的业务带来更大的价值和竞争优势。

  谢谢您的关注和支持！9月6日至9月8日，我们期待着在本次展会上与您相见！

  交通指引：地铁12号线/20号线国展站C1/C2出口达到展馆南登录大厅。

  关于苏州猎奇智能

  苏州猎奇智能设备有限公司主营业务领域包括半导体封装、封测及辅助自动化设备。产品主要应用领域位5G光通信、数据中心、激光雷达、新能源汽车、军工航天等，封装、封测智能自动化设备。