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苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访,表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备,这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力;更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用;±1um设备精度能力,更大方位覆盖光通信封装产品。
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200
猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序,为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案,助力高性价比的高端光模块制造。
猎奇智能在光通信领域与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作,以高精度、稳定性、灵活性和高效服务优势,高精度贴片和高精度耦合自动化设备累计出货上千台,成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。
AI应用成为光通讯市场发展的新亮点,苏州猎奇智能应用于400G/800G光模块封装的先进自动化设备向头部客户成功交付,交付数量创下新纪录。AI市场实现突破得益于公司与头部光模块客户的长期合作。
苏州猎奇智能将携半导体自动化封装和半导体测试产品精彩亮相 CIOE中国光博会,展位号:2C080
苏州猎奇智能入选工信部第五批专精特新“小巨人”企业。猎奇智能专注于光学、半导体、激光雷达、封装测试设备的研发与制造,为客户提供定制设计、制造、工业控制、测试控制、追溯系统开发,软件开发、服务于一体的工业自动化解决方案。
苏州猎奇智能把为制造业客户提供可靠的生产装备作为主要目标,强调设备产品的实用性、可靠性、经济性和先进性,为制造业提升先进自动化水平提供完整解决方案作为基本目标产品,助力客户降低总体成本,提升效能创造更多价值。
猎奇智能完成数千万元新一轮融资,公司与与光模块、光芯片和微波器件行业的龙头客户开展深度合作,有力推动相关领域的设备国产化进程。
苏州猎奇智能将携热销的功率半导体封测设备系列隆重亮相2023慕尼黑上海电子展(Electronica China),展位号馆7.2 C510。
装备制造是企业实现大规模生产的基础和核心,猎奇智能高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机系列产品与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作,成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。
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