OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求 助力800G封装工艺量产

  ICC讯 3月26日-28日，在光通讯行业盛会OFC 2024上，光学半导体封装设备供应商苏州猎奇智能设备有限公司（以下简称：猎奇智能）隆重展示了半导体激光泵源封装设备、800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备，跟行业客户、专业嘉宾交流了高速光通讯的高精度封装工艺方案，公司展位号#1200。

  猎奇智能研发负责人葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，经过终端客户的大量应用，设备工艺能力有了较大提升。

  1：这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力。

  2：更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用。

  3：±1um设备精度能力，在满足常规COC需求之外还支持硅光应用±3微米的高精度封装。更大方位覆盖光通信封装产品。

  2023年以来，AI算力爆发快速拉动了800G高速光模块需求量增长，猎奇智能先进的封装工艺设备在这波800G机遇中率先获得订单和实现交付。

  葛宏涛表示，公司高速800G封装设备之所以实现突破，一方面是紧跟行业前沿的技术开发，尤其是设备功能&工艺的持续升级，设备贴装精度及性能的不断提升，以适应800G光模块客户定制、新颖的工艺方案。二是当前AI算力连接的主流选型是短距离传输800G模块，其对3um高精度的银胶贴片设备的需求量增长十分显著。猎奇智能的LQ-VADB30贴片设备，精度可达到+1.5um，3um贴装良率接近100%，有效满足客户迫切需求。

  在本届OFC展会上，不仅单通道200G、800G光模块是讨论热点，1.6T光模块也有多家光模块厂商推出样品Demo。对于1.6T光模块可能需求的封装特点：800G和1.6T具有较大的延续性，现有设备经过优化提升可以有效满足1.6T产品3微米精度左右的工艺需求。设备供应商需要积极与客户在高端产品上不断磨合，以突破良率瓶颈作为核心目标。这也是猎奇智能获得光模块行业大客户认可的重要因素。

  葛宏涛进一步表示，在产品的研发路线上，公司首先听取客户&行业专家的意见，更早地在客户量产之前做好技术储备。其次是打造快速交付的能力，在去年经历了需求快速增长的阶段后，公司的高精度共晶设备的交付能力是50台/月，能满足终端客户快速上量的需求。除了光通讯市场，猎奇智能在大功率激光市场也实现了批量交付，激光雷达市场可以服务客户定制打样的需求。

讯石与苏州猎奇团队合影

  关于猎奇智能：

  苏州猎奇智能设备有限公司主营产品包括芯片高精度共晶焊接、高精度贴片、多芯片贴装、芯片老化测试、芯片测试、自动耦合，辅助自动化等标准封测设备，具备行业领先的高精度、智能化的设备能力。产品广泛应用于新能源汽车SiC IGBT模组封装、相控阵T/R组件封装、通信GaAs基站射频器件封装、射频滤波器芯片封装、光通信光模块(含硅光)封装、光纤激光器泵浦源封装、车载激光雷达封装、SIP先进封装等封装场景。