探索AI时代光通信行业封装解决方案

  随着5G及AI技术的快速发展，光通信行业也迎来了新的发展机遇。光通信领域中的800G和1.6T光模块是未来发展的重要趋势。随着数据中心和网络传输需求的不断增长，更高的数据传输速率和更快的处理速度成为了光通信领域追求的重要目标。

△光模块发展趋势(数据来源：Yole)

  BOZHON 共晶贴片机在光通信领域的应用

  在光通信系统中，光模块是光通讯传输领域将电信号转换成光信号并进行传输的核心组件。光模块通常由光发射器件(TOSA，含激光器)、光接收器件(ROSA，含光探测器)、功能电路和光(电)接口等部分组成。

  为了确保有高效的光信号传输和稳定的性能，光模块必须采用高精度的封装技术。高精度共晶贴片机作为一种先进的封装设备，在光通信领域扮演着不可或缺的角色，为光模块制造商提供了高度自动化和精确的贴装解决方案。

  共晶机光模块的封装工艺大致可以分为TO Can、Box、COB三大类型。其中COB( Chip on Board )的封装是以锡为主的合金，高温加热后和基板进行贴合，然后进行引线键合实现电气连接从而驱动芯片工作，这类封装也在数据中心光模块得到了广泛应用。光模块紧凑的结构设计和高功率的芯片、激光器的迭代，多个器件聚集在一起产生散热挑战，器件的升温会影响芯片、激光器的稳定工作，最终导致光模块的失效。据统计，光模块的工作温度越高，故障率就越高，所以导电胶的散热能力、工作温度、粘接性能等都会对芯片、激光器的可靠性产生影响。

  对于光收发器，首先要进行CoC/CoS键合。然后将CoC/CoS焊接到用于连接透镜/反射镜的共用基板上，然后再装入封装。最新的封装趋势是将更多元件(如激光器、电容器和热敏电阻)通过共晶或环氧树脂将芯片键合连接到一个共用载体上。

  对于gold-box封装，如带有大功率激光器的收发器，通常先进行CoC/CoS键合，然后将CoC/CoS键合到用于连接透镜/反射镜的共用基板上，再将其放入封装中。更多的芯片或裸片需要通过共晶裸片键合或环氧裸片键合连接到一个共同的载体上。

  BOZHON 800G/1.6T光模块封装解决方案

  面对高速率光模块的小型化、多芯片封装，设备的贴装精度非常重要。面对800G/1.6T速率及以上需求，0.5-3μm的精度要求已经成为贴片主流需求。

  以400G、800G光模块产品封装为例，博众半导体星威系列全自动高精度共晶机设备配备了转塔贴片头，同时携带12个不同吸嘴工具，可在运动中进行吸嘴工具的更换，更高效的完成多芯片、多工艺的高速贴片。并在长期的工作状态下保持±0.5~3μm@3σ的精度,兼具共晶、蘸胶、Flip Chip等多种不同贴装工艺完成多芯片贴装，以柔性制造满足不同用户的实际产线环境和研发创新需求。

  未来，博众半导体将紧跟光模块行业趋势，积极与行业领先的企业合作，为产业发展提供更优的封装解决方案。