专访博众半导体：全自动高精度共晶机实现交付 助力光通信客户实现产品创新

  ICC讯 算力赋能，光电融合！ 2023首届苏州光电技术产业论坛于12月28日在苏州工业园区成功举办，汇集了光电产业、科研院所和投资机构的与会嘉宾近400人，产业链企业200余家，交流共商光通信、光电子技术应用前景和创新机遇。会议期间，高端半导体、光通信工艺自动化设备提供商苏州博众半导体有限公司隆重亮相其星威系列全自动高精度共晶贴片机设备，向光电子行业用户展示其业界先进的贴片效率、贴片精度，模块设计、柔性制造和软件管理系统等获得行业客户的高度关注。

  2023首届苏州光电技术产业论坛现场

  博众半导体产品经理张根甫接受讯石光通讯网采访，表示公司针对光电子、光模块制造可提供完整的解决方案，覆盖从低速模块到高速模块，从胶工艺到共晶等多种工艺应用。本次展出的星威系列全自动高精度共晶机是专为光模块领域研发生产的多功能芯片贴装设备贴片精度±1.5μm@ 3σ，具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。该系列具有多祌型号产品，以匹配光模块光器件客户研发和生产差异化需求，目前多款型号已成功获得云数据中心和光模块客户认可。其中，博众半导体的星威EF8621和EH9721全自动高精度共晶机已于2023年率先实现量产交付。

星威EH9721贴片机荣获2023年度优秀设备奖

  据了解，星威EF8621贴片机具备为先进封装提供灵活而多样的封装能力，该设备具备±3微米的高精度和动态换刀、双中转轴、高效共晶台的高效率特点，此外还具有多吸嘴自动更换、上料方式选配、工位切换和8种产品共线生产的高柔性优势。而星威EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，适用范围广泛，可以满足批量化产品生产，该设备具有±2微米高精度能力，多工作台、快速精准温度控制及力度控制的高效率，以及同样具备多吸嘴自动更换、上料方式选配、工位切换的高柔性特点。

  张根甫表示，高精度及自动化（少人化）是光电子产品新品研发及量产的趋势，新产品就会有新的工艺，新工艺代表着新的设备需求，这对于博众精工和子公司博众半导体来说是发展机遇。博众半导体拥有自动化设备关键零部件研发及制造能力，如电机、精密运动平台、镜头、光源， 同时拥有多年精密设备开发经验，依托于博众精工平台优势，可以为光通信、功率半导体、大功率激光器、激光雷达等领域的客户提供多样的自动化贴片设备和解决方案。

全自动共晶机满足光电领域高精度、差异化贴片工艺

  2023年，星威系列全自动高精度共晶机的批量交付证明了博众半导体卓越的交付能力及产品实力，其先进性和可靠性可媲美国外同类产品。2024年，博众半导体将致力于突破1微米以内的贴片设备研发和样机，针对更多特殊工艺进行技术开发，并探索向耦合和测试领域延伸，打造包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等工艺流程一体化、全过程自动化、生产数字化的光模块封装整线解决方案。博众半导体依托20余年技术沉淀、立足于半导体，通过微米级、亚微米级、纳米级技术研发和产品创新，推动光通信高端工艺、半导体先进制程发展，不断为行业提供尖端自动化高精度产品和解决方案，助力客户实现产品创新。