专访博众半导体：全栈自研助光通信升级 高精度装备获市场突破

  ICC讯 9月6-8日，CIOE 2023期间，半导体先进封装自动化装备提供商苏州博众半导体有限公司以“800G/1.6T超级算力，探索AI未来”为参展主题，携800G/1.6T光模块封装整线解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案两大核心创新成果精彩亮相CIOE 中国光博会，获得行业客户高度关注。

  博众精工副总裁兼博众半导体总经理余松接受讯石光通讯网采访，他表示博众精工作为全球自动化解决方案领导者，在自动化生产制造和运作方面积累了丰富的专业经验。与传统半导体设备公司相比，博众半导体拥有全栈自研的技术能力，覆盖设备系统底层硬件和软件，可以为光通信、功率半导体、大功率激光器、激光雷达等领域的客户提供高度稳定性和可靠性的自动化封装设备和解决方案。

  与系统集成商相比，博众半导体不仅拥有自研自产的能力，在设备的先进性上具备相对性优势，更是依托博众精工在工业领域20多年的技术沉淀及丰富的全球消费电子行业头部巨头客户深度合作，积累了丰富的灯塔工厂运营经验。博众可以将灯塔工厂解决方案融入光通讯生产流程中，将产线自动化、数字化相结合，并运用大量先进的信息化手段，实现在数据流在各个管理系统之间的无缝对接，包括分选、贴片、侧框组装、键线、灌胶固化、测试等工艺流程，帮助光通信领域生产车间提升能效，降低生产成本。

  余松向讯石表示，在消费电子领域，平衡生产线以确保产能和质量的稳定性一直是核心关注点。然而，在光通信和功率半导体领域，高度精密的要求占据主导地位。这两个领域的精密度远远超越了传统3C消费电子行业。一般情况下，3C消费电子的制造精度在7-10微米范围内，而在半导体领域，制造精度要求常常在1-3微米，甚至进一步扩展至亚微米级别。这种极高精度的需求意味着在设备集成和精度平衡方面，光通信和功率半导体行业面临着独特的挑战。因此，这些领域的先进制造技术和工艺控制成为了不可或缺的关键要素，以满足高度精密的生产需求，确保产品的质量和性能达到最高水平。

星威系列全自动高精度共晶机

  博众半导体对半导体应用领域的技术特点进行了全面和深入的准备，通过全栈自研带来的设备耐久性、稳定性和高精度水平是本届CIOE展示产品的共性特点，公司展示的产品包括星威系列全自动高精度共晶机、星准系列AOI检测机、星驰系列高速高精度固晶机以及星权系列清洗机，其中星权系列清洗机针对产品工艺以增强可靠性和一致性水平。余松表示，博众半导体将通过高端设备切入光通讯、功率半导体市场，光通讯提供焊接工序的高精度共晶设备，功率半导体则提供划片、焊接、分选等设备产品，发挥公司在3C领域和新能源电池领域自动化专业知识，致力于给客户提供全制程的解决方案。

  在光通讯方面，随着AI算力需求升级，800G/1.6T光模块器件的速率越来越高，大带宽、高密度、低功率的器件要求给封装带来了更大的挑战。博众半导体顺势推出800G/1.6T光模块封装整线解决方案，通过COB、BOX、TO CAN等封装工艺，打造包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等工艺流程一体化、全过程自动化、生产数字化。光通讯主要产品代表是星威系列共晶机，这是一款高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。适用于 5G 和数据通信、激光器、功率半导体、MEMS、传感器、射频器件等需要高精度工艺的产品封装工序。

  800G光模块市场在2023年快速起量，整体产业链在全力适配高速光模块客户的大规模制造，同时每代光模块生命周期伴随着成本下降的核心需求，包括光电芯片、核心物料以及封装设备。余松坦言，800G时代，国外同类设备依托其发展历史和积累会具有先发优势，但博众与其他国内友商在自动化设备高精度、稳定性、成本效益等方面快速发展。如果各家光模块客户都大量采用国外相同产品，那彼此之间就很难实现成本差异，影响产品竞争力升级。博众半导体发挥全栈核心技术自研、全线灯塔工厂方案，不仅在产品工序环节，还在整体车间产线运行上采用智能化控制，帮助客户降低工艺成本和提高一致性。事实上，博众半导体在近期已成功通过国外一家云数据中心巨头的产品验证，多台高精度自动化设备将于近期向光通信客户交付，这为公司在光网络、光通信市场持续拓展奠定了坚实的基础。公司致力于助力客户提升资金利用率，覆盖全过程的自动化、柔性化衔接升级，实现接单高度定制、快速打样，形成高速光互连时代的差异化竞争力。

博众半导体团队

博众半导体总经理余松(右)接受讯石采访

  后摩尔时代，5G、人工智能和物联网等新兴科技的应用和加速普及对芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求。博众半导体设备具有高精度、高速度、高稳定性的特点可为800G/1.6T光模块、功率半导体、激光雷达等多个领域提供封装整线解决方案。未来，博众半导体将秉承“让智慧改变芯未来”的使命，持续推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品，以满足不断演进的市场需求。