博众携DB3000全自动高精度固晶机隆重亮相SEMICON 2021

  ICC讯 2021上海国际半导体展览会(SEMINCON 2021)将于3月17-19日在上海新国际博览中心隆重举办。自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。

  本届盛会，博众精工科技股份有限公司(以下简称博众)将携多款半导体设备参展，并首次展出最新研发的全自动高精度固晶机DB3000，该设备可广泛应用于光电子、微波、MEMS等领域。

  博众展位号：E7-7463，欢迎广大客户朋友莅临展位交流与合作。

DB3000全自动高精度固晶机

  DB3000是一款全自动高精度固晶机，可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Filp Chip功能，贴合精度±3微米。

  通过采用多吸嘴、多中转工位、多种上料方式，协同功能齐全、界面友好的操作软件，为客户带来灵活自如的使用体验，加之多工作台、快速精准的工艺模块、自动更换吸嘴等功能，可以使DB3000在实现高柔性的同时，且具备高产能。DB3000作为一款高性价比的固晶设备，可提供固晶行业最优的解决方案，旨在为客户带来最高的投资回报。

  关于博众精工科技股份有限公司

  博众，专注智能制造，以技术创新为核心，引领行业发展，立足中国，服务全球。致力于为客户提供数字化工厂的整体解决方案，从工业自动化设备、自动化生产线、工装夹(治)具、智能立体仓储物流、信息化产品到系统总集成，涵盖消费类电子、汽车、新能源等业务领域。针对不同行业的需求，整合运动控制、影像光学、机械手运用、信息化、精密贴装和精密压合等技术，结合自有的软件开发平台为客户提供极具竞争力的产品和服务。

  作为数字化工厂系统解决方案提供及服务商，经过十多年的技术沉淀，已拥有十多个行业工程团队，研发工程师1000余人，年科研投入12%左右，截止目前，博众已取得授权专利1100余项，生产将近3万台单机自动化设备及200多条自动化生产线，成功实施多个数字化工厂案例。博众凭借专注、务实的企业精神，以开放者的姿态开拓创新，助力“中国制造2025”不断发展。

  关于B3000全自动高精度固晶机和其他产品信息，欢迎电话咨询！

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