博众全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产 ±3微米助力高端光器件制造

  ICC讯 12月16日，高端自动化和数字化装备制造商博众精工科技股份有限公司（简称博众精工）宣布，其新型全自动高精度共晶贴片机DB3000正式量产，该机型贴片精度可稳定维持在正负3微米之间，助力高速光通信、光电子与传感、微波射频、MEMS等高精度半导体后道工艺，尤其满足高端光通信芯片与器件柔性自动化封装生产，响应光通信应用发展对高精度技术需求，并打破国外在高端贴片设备领域的垄断。

  伴随着“东数西算”工程、“双千兆”计划和全光网2.0建设，基于光通讯技术的通信基础设施面临新一轮架构的更新换代。作为现代网络信息社会的全光底座，中国400GE+IP光传输干线开始商用部署，逐步释放400G波分和G.654E新一代光缆需求；城域边缘数据中心加速向200G/400G演进，推动了硅光模块商用和相干光学技术下沉；光接入网更是加大了10G PON网络覆盖，2023年将迎来建设高峰。根据调研机构Yole数据显示，2021年全球光模块市场收入约104亿美元，预计到2027年将达247亿美元，2021-2027年复合年增长率为15%。

  通信基础设施容量升级推动了光通信产业链发力新一代光电子器件研发与制造，首当其冲的是作为光电信号转换核心的光通信收发模块（光模块）。400G/800G乃至1.6T超高速时代的光模块器件组装工艺必然有所不同，微米级光电芯片后道工序将深刻影响光模块工作可靠性表现。对于致力于成为超高速时代市场领导者的光通信厂商们来说，如何以更具成本效益的方式实现大规模的高端光模块制造，是其产品路径发展上的一道难题。这也带来了使用更先进自动化工艺以实现高端产品的需求。

博众精工市场总监张根甫介绍DB3000

  博众精工全自动高精度共晶贴片机DB3000精确瞄准这一市场需求，以高精度、高产能和高柔性的自动化解决方案，助力光模块、光器件客户突破高端产品研发与制造瓶颈。公司市场总监张根甫先生表示，博众DB3000可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Filp Chip功能，贴片精度正负3微米。在工序上，首先实现芯片（Die）与基座（Submount、Carrier等）的精准对位，其次通过共晶或固晶工艺实现芯片与基座的固定与电气连接，适用于CoC、CoB、CoS等封装方案，在光通信应用上可以满足高精度光器件的研发与量产。

  讯石认为，光通信器件产业不存在通用的自动化制造标准，普遍的高端产品定制化使光器件厂商必须采用柔性方式来实现高精度、大规模生产。博众精工基于其对于自动化设备系统集成技术与研发的优势积累，以客户为中心在所属领域持续提供稳定可靠的产品，适应光器件产业生产特点。张根甫介绍，博众DB3000具有软件功能齐全和易用性强的特点，客户可在多模式下选择自主编程，实现多吸嘴、多物料、多中转工位自动更换，加上多工作台及快速精准的工艺模块，在实现高柔性的同时还具备高产能。

全自动高精度共晶贴片机DB3000

  在高精度方面，博众DB3000可以实现玻璃片贴片精度优于±2μm@3σ，实际物料（部分）贴片精度优于±3μm@3σ，力量控制在15g~100g范围精度优于±2g，并且温度控制在升温超调优于正负1℃，保温区温度误差可以小于正负1℃。

  在高产能方面，博众DB3000采用了双共晶台布局，单颗共晶贴片时间可小于30秒，同时温升速率最高大于80℃/S，可以极大地缩短贴片工艺时间。DB3000还采用飞行更换吸嘴的方式，显著地减少更换吸嘴切换时间。

  在柔性化方面，博众DB3000支持蘸胶功能，多吸嘴加多中转工位，可实现单次多种物料贴片，多种上料及下料，支持蓝膜、华夫盘等多种方式，视觉系统及操作软件可自主灵活编程。

博众精工研发中心总监孟建博士

  据了解，作为博众精工半导体装备在光通信应用市场的代表作，DB3000由自动控制和机电一体化领域专家、公司研发中心总监孟健博士领导团队历时2年半研发而成。成功实现能与国外领先对手的高端产品相媲美的装备性能和稳定性。贴片机是一种复杂的机电软一体化系统，微米级精度贴片机主要涉及机械设计与制造、自动控制、电气与自动化、图像识别与操作系统、光学工程、测控技术、仪器科学等，归纳核心为三点：精密机械设计与制造、运控控制、机器视觉。作为自动化领域的领头羊企业，博众精工拥有关键零部件的研发与自制能力，以及控制算法能力。在讯石早期采访中，孟健博士就曾表示：“依靠核心零部件及核心技术的自主研发，可更高程度地提高设备的性能，真正实现高端设备的自主可控，并可大大缩短设备交期。”

  自动化装备制造遍布于制造业的各个角落，光通信产业的升级换代迫切需要柔性的自动化方案已经成为行业共识和趋势。当前这个价值20亿美元的细分市场基本为国外所垄断，博众精工全自动高精度共晶贴片机DB3000是该领域主要的国产代表作，紧随下一代光通信柔性制造的潮流。未来，博众精工的目标是成为高精度贴片机市场的领先品牌，为客户提供最优的自动化全面解决方案。