专访恩纳基智能科技：致力于光通信及光器件智能装备 助力“新基建”发展

  ICC讯 如今，新基建已经成为社会舆论关注的焦点。大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，将要来临的无人驾驶应用市场，给数据流量带来了爆炸性增长，数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点。数据中心互联要实现信息量更大、更密集的传输，就需要实现交换设备更高速率、更低功耗，以及更加小型化，而决定这些性能一个核心因素就是光模块。

  而近日，讯石光通讯网采访光器件光模块领军企业的半导体设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司（简称恩纳基)，面对新基建驱动的光模块市场机遇，恩纳基努力打造核心团队和技术优势，推出高精度自动化半导体智能设备，从制造环节上助力客户提升光模块的可靠性，使其满足新基建驱动的未来高速光通信需求。

      众所周知，光模块的核心组件由Transimitter(光发射次模块)/Receiver(光接收次模块)或Transceiver(光收发一体模块)、电芯片，另外还包括透镜、分路器、合束器等无源器件及外围电路组成。随着数据中心、电信网络和光纤宽带速率升级，要实现光模块的更高性能和更高可靠性就需要从光模块制造上实现高精度自动化的提升。讯石看到，恩纳基在智能化和光模块产品工艺结合方面拥有一定优势。从2016年初创发展至今，已成为具备自主知识产权及行业竞争力的国产半导体智能装备公司，就如同“ 恩纳基” 的谐音“ENERGY” 一样，活力、 开拓、无畏。

  公司向讯石介绍，恩纳基团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与行业优秀的人才和广阔的市场相结合，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备，打造一个业界一流、客户满意的智能装备及远程维护系统解决方案公司。

  厂房也从最初的500平方米到2018年1400平方米，2020年6月再次扩容至2500平方米，计划2021年下半年，再扩一倍。新厂房设有200平方米的万级高洁净调试中心和1000平方米的智能智造生产调度中心，并配备了PLM系统及MES系统、高精度运动装配平台、高精度加工设备、工业控制计算机、研发仿真计算机、装配调试计算机、高精度无尘调试操作平台等。集智能演示、精密装配、智能总装、调试、客户打样等5大核心区域为一体，符合光通信模块和器件实际生产环境，满足客户对更高生产工艺的要求，可为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。

  产品方面，讯石看到恩纳基目前已成功研发 H/C/S/M/T/EX/WB七大系列高端自动化装备机器人，并进入一线用户产线，成为海康威视、华润微电子、中际旭创、铭普光磁、光迅科技等不同行业领军企业的合格设备供应商。实现了从“0” 到“1”，从无到有的蜕变，以快速崛起的强劲态势，全力加速冲向半导体装备行业制高点。

  其中S17 pro高精度智能贴装分选设备，适用领域为各类芯片、滤光片、SMD多种产品分选，主要面向各类有分选及AOI检测需求的客户。

  据讯石了解，针对光通讯自动化工艺和客制需求，恩纳基的S17高精度芯片贴装机器人，取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer和自动上下料等。可精确的芯片辨识率(特制照明系统，适用于多种规格、材质芯片)；Mapping智能调取(芯片巡检不良品，友好的用户操作界面)；适应多种载具及材料(Gelpak、Wafer、框架、华夫盒、镜片、To管座、PCB等)。

  而M18 Pro-To 单芯片智能贴装设备，适用于光通信：TO-46/56/60等产品芯片贴装;射频SAW器件、SMD、军工深腔等芯片高精度贴装。

  双焊头接驳、具有二次校正高精度平台;点、蘸胶芯片贴装功能;多芯片、薄芯片、大芯片拾取能力;具备传感器异性芯片贴装;适应多种Mapping功能;Max：12inch wafer。

  恩纳基智能科技总经理吴超对讯石表示：半导体产品及装备行业更新迭代的特别快，甚至说超越摩尔。高端自动化装备制造基于光、机、电、软一体化，尤其在精度、效率、品质等各方面要求极高。

恩纳基总经理吴超（右）接受讯石采访

  恩纳基智能科技无锡有限公司多年研发，在半导体封测行业的细分领域不断寻找突破，向着世界顶尖水平进发。未来恩纳基将不忘初心，依托本身的自动化技术、产品工艺优势，持续加大研发设计投入，高度整合软硬件系统，更大力度集聚高端人才、先进技术、优秀成果以及优秀大学毕业生，持续保持强劲的创新活力，全力以赴、一步一个脚印的去实现半导体先进封装解决方案专家的愿景。