APE 2024 | 博众半导体：800G/1.6T光模块封装精彩亮相

  在春日的微风中，为期三天的2024亚洲光电博览会（APE 2024）于3月8日在新加坡圆满落幕。亚洲光电博览会由全球知名展会机构Informa Markets(英富曼集团)主办，聚焦亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场，面向光通信、信息处理及存储、消费电子、先进制造、监控/安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域提供光电创新技术和综合解决方案，促进光电行业上下游技术的深度交流。

  作为半导体工艺装备制造商，博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题，携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场，引起众多参展嘉宾的驻足关注。

  01 创新技术抢先看

  展会期间，博众半导体在同期论坛“SELECTED SOURCING CONNECT”中发表了光模块领域芯片封装的主题演讲。向与会者们介绍博众半导体洞察光电子产业结构和客户需求的经验，并分享了针对光模块封装的设备定制化和精准高效的整体解决方案。

  AI大算力时代的到来，推动了光通信技术的升级，使得高速率、集成化、大容量成为光芯片的核心诉求。光模块的封装工艺环节较多，与常见的半导体芯片封装有所差异，特别是在贴片、打线、透镜耦合等环节存在一定的技术壁垒，工艺的优劣直接影响产品的良率或性能。

  02 BOZHON光模块领域贴片设备

  博众半导体星威系列EH9721型共晶贴片机是针对400G/800G光模块产品贴片的理想工具。集高精度、高效率、多功能的芯片贴装功能为一体，共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±3μm@3σ，力控精度10~300g±3%，兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片多工艺贴装场景。通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。

  虽然这是博众半导体在海外的首次展会，但公司的设备已经率先进入海外市场。依托集团公司博众精工全球化的布局，博众半导体凭借创新技术、高端产品和客制化服务等核心优势，逐渐在海外市场崭露头角，使其成为半导体领域少数能够在海外发达国家输出装备的中国品牌之一。

  未来，博众半导体将持续加强国际化发展的探索与实践，为全球客户提供领先的、稳定的先进工艺设备。