芯片
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- 消息称台积电明年 4 月起将在日本兴建第二座工厂，预计 2026 年底前投产
- 新型光子芯片突破高性能计算带宽瓶颈
- 中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
- 美光加大减产力度至30% 减产将持续至2024年
- 建厂太慢！台积电美国厂增援500人！
- 美光预测：芯片过剩正在缓解！
- 中国移动发布两颗自研通信芯片，推动国产芯片实现自主可控
- 元芯半导体完成数千万元天使+轮融资，专注氮化镓功率芯片解决方案
- 日本与荷兰签署半导体合作备忘录：采购ASML光刻机 加强技术合作
- 英特尔将出售半数芯片制造股权！
- 英特尔将出售奥地利芯片公司 IMS 20% 的股份
- 消息称德国将为英特尔芯片厂提供100亿欧元补贴
- 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，传输速度可达 8.64 Gbps
- 消息称台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
- 250亿美元！英特尔将在以色列建厂！
- 英特尔将斥资250亿美元在以色列建设新工厂
- 一个月来至少三起，台积电频频投资硅谷AI芯片创企
- 三安光电：设立全资孙公司重庆三安半导体，从事生产碳化硅衬底
- 欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元资金补贴
- 受英伟达 AI 芯片需求暴涨影响，消息称台积电正在紧急订购封装设备
- 台积电：正在评估日本第二芯片工厂，仍在熊本以成熟制程为主
- 台积电2022年研发费用近55亿美元 N4P预计今年量产
- 傲科光电：新一代收发芯片实现批量交付，打破垄断开启增长新曲线
- MaxLinear推出2.5G以太网交换机和8端口企业PHY
- 美国和日本将于今日（26日）就芯片合作发表声明
- 报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元
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- 三星电子一季度对华销售占比8.73%，创历史新低
- 英伟达紧急预订产能 CoWoS封装技术有望乘AI东风起势
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- 英伟达紧急加单！
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- 韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%
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