芯片
- MaxLinear推出2.5G以太网交换机和8端口企业PHY
- 美国和日本将于今日（26日）就芯片合作发表声明
- 报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元
- 荷兰芯片设备商ASM将对韩投资1亿美元，建设新的制造和研发中心
- 苹果与博通签订数十亿美元协议 在美国开发5G射频组件
- 印度：计划5年内成世界最大半导体制造地
- 美光公司财报：2022年美光中国大陆为33.11亿美元 占比为11%
- 三星拟在日本新建芯片厂，消息称可获近 150 亿日元补贴
- 三星电子一季度对华销售占比8.73%，创历史新低
- 英伟达紧急预订产能 CoWoS封装技术有望乘AI东风起势
- ARM 9月赴美IPO！
- OPPO旗下芯片公司关停：会妥善处理相关事宜
- 在华销售产品实施网络安全审查！美光中国区换老大：加大投入
- 中芯国际一季度营收、净利双减，净利润同比下滑44%至15.9亿元
- 英伟达紧急加单！
- 台当局调降今年中国台湾半导体产值展望 估下降12.1%
- Q1美国芯片进口额增长13% 从印度进口暴增近38倍
- 三星电子、高通联手对抗博通垄断
- 台当局调降今年中国台湾半导体产值展望 估下降12.1%
- 韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%
- 韩官员证实：美国拟为韩国芯片制造商延长对华出口豁免
- 苹果M3芯片：基于台积电3nm工艺打造
- 韩国芯片出口暴跌！
- 高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks
- 投资50亿欧元！英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工
- 台积电：2nm N2 工艺预计 2025 年量产，N3 家族将成另一大“摇钱树”
- 三星高管：2纳米芯片工艺占领先地位 五年内将超越台积电
- 陕西先进光子器件工程创新平台全面启用
- 今年第一季度全球半导体销售额同比下降21.3% 3月呈现复苏迹象
- 报告称台积电美国产芯片报价高出30% 日本产高出15%
- 英特尔宣布与ARM合作代工业务
- 机构：2023年全球半导体营收将下降11%
- 博世计划收购TSI半导体：计划投资15亿美元发展EV，急需碳化硅芯片
- 美国同意就《芯片法案》和芯片出口管制 与韩国进一步协商
- 三星电子Q1营收降至63.75万亿韩元 净利润同比环比均大幅下滑
- 业内人士：台积电获中国大陆先进芯片代工转单
- 日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂
- Marvell推出全球首款3nm芯片
- 意大利方访台谈芯片合作 专家：欧盟正寻找产业链新盟友
- 分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损
- ChatGPT刺激对芯片需求 全球AI芯片竞赛不断升温
- 芯片设计巨头要加入制造商竞争，消息称 Arm 拟自行打造先进半导体
- 台积电一季度净利润约 2069 亿新台币，同比增长 2.1%
- 台积电：大陆南京厂符合美国规定，高雄28nm厂改为先进制程
- 意大利拟寻求中国台湾芯片 可能退出中国大陆“一带一路”
- 总值430亿欧元，欧盟就芯片补贴计划达成一致
- 专家评三星降价抢单：或抢到部分零星订单
- 台积电2nm接获AMD大单
- 实测业界最佳 腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展
- 传ASML遭砍单 大客户砍逾四成订单
- 美国芯片法案下 台积电恐首当其冲
- 中国台湾对美芯片制造设备出口3月同比大增43% 对中国大陆暴跌34%
- 传台积电放缓28nm等多个台厂计划 但美日建厂计划不变
- 老鹰半导体激光雷达VCSEL芯片通过AEC-Q102车规认证
- 台积电回应高雄新厂延期及设备订单取消传闻：技术与时间表取决于客户和市场
- 三星自研芯片回归 自研GPU将基于AMD技术
- 联发科3月营收重返400亿元新台币 较上月大增40%
- 完全取代中国？印度要成全球半导体中心：本土芯片激进扩产
- 台积电对美《芯片法案》有意见 台当局：评估期内持续关心
- 台积电3月营收约1454亿元新台币，同比减少15.4%
