芯片
光迅科技5G光芯片入选世界互联网大会领先科技成果手册
MACOM公布第四财季业绩
外媒:英特尔已决定搁置其在越南的投资计划
Microchip第二财季营收环降1.5% 近三年首次
SIA:9月份全球半导体销售额环比增长1.9% 同比下降4.5%
韩国半导体10月份出口89.4亿美元 连续15个月同比下滑
瑞银:中国半导体设备需求显著上升
美国升级AI芯片对华出口禁令 中国贸促会:加剧全球供应链撕裂风险
我国晶圆制造取得突破!
仕佳光子第三季度营收2.11亿元
台积电三季度营收同比下降10.8% 净利润同比下降25%
半导体制造业开拓东南亚
美光在马来西亚建第二家工厂!
西安三星工厂开启工艺升级!
消息称台积电将下调今年资本支出,降至 300 亿美元以下
芯片粘接如何为引线键合封装赋能
光芯片厂商云岭光电开启上市辅导
美国无限期豁免三星、SK海力士!
俄罗斯自研光刻机! 造价36万人民币!
投资210亿!又一12英寸晶圆厂开工
IDC:2023年上半年本土AI芯片品牌出货超过5万张 占比10%份额
台积电AI订单明年大爆发,六大客户群下单!
全球芯片供应持续过剩 三星电子称半导体业务亏损严重
美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供芯片设备
台积电等纷纷入驻,日本西南九州岛正形成芯片产业中心
日本补贴美光EUV晶圆厂12.9亿美元!
台积电美国厂一半员工来自中国台湾!
韩国半导体出口持续增长!
英特尔将投资超200亿美元在美建设两家芯片工厂
源杰科技:公司在光通信领域中的高速光芯片目前在客户端测试
格芯申请美国芯片法案资金
格芯申请美国芯片法案资金
海思与比亚迪合作!麒麟芯片将上车!
美国罢工潮波及芯片商!
3D传感器芯片灵明光子完成新一轮融资
消息称英伟达已试水三星3nm GAA工艺,最快2025年量产
印度官员:美光计划在印度设立更多芯片部门
商务部:美方割裂全球半导体市场
美限制对华出口芯片 商务部:割裂全球半导体市场
ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批,从事晶圆测量设备等代工生产
英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高
Marvell为可插拔模块推出业界首款800G相干DSP
一体化芯片同时集成激光器和光子波导
消息称腾讯阿里等企业向英伟达订购50亿美元芯片
CIOE预告 | 斑岩光子助力数通领域高效高速传输
三安光电上半年:营收64亿 硅光DFB芯片已小批量交付
国产高速调制器芯片在宁产业化
Made in India?美国、中国台湾半导体企业正涌向印度市场
韩国贸易部:7月半导体出口额骤降34%
台积电全球研发中心启用:打造“台湾版贝尔实验室”
紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片:功耗降低50%
台媒:台积电因接受美德补贴遭批评 日本投资属自己意愿
光刻胶公司JSR:私有化将使其芯片材料领域交易更容易
联发科CEO:仍未获准向华为供货!
英特尔宣布与爱立信合作,用 Intel 18A 技术为其打造 5G 芯片
430亿欧元!欧盟芯片法案正式通过!
技术人才短缺,台积电美国首座工厂将推迟一年投产
日本与印度加强半导体供应链合作!
台积电美国工厂将推迟至2025年量产,日本工厂进度不变
日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术
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