芯片
台积电等纷纷入驻,日本西南九州岛正形成芯片产业中心
日本补贴美光EUV晶圆厂12.9亿美元!
台积电美国厂一半员工来自中国台湾!
韩国半导体出口持续增长!
英特尔将投资超200亿美元在美建设两家芯片工厂
源杰科技:公司在光通信领域中的高速光芯片目前在客户端测试
格芯申请美国芯片法案资金
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海思与比亚迪合作!麒麟芯片将上车!
美国罢工潮波及芯片商!
3D传感器芯片灵明光子完成新一轮融资
消息称英伟达已试水三星3nm GAA工艺,最快2025年量产
印度官员:美光计划在印度设立更多芯片部门
商务部:美方割裂全球半导体市场
美限制对华出口芯片 商务部:割裂全球半导体市场
ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批,从事晶圆测量设备等代工生产
英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高
Marvell为可插拔模块推出业界首款800G相干DSP
一体化芯片同时集成激光器和光子波导
消息称腾讯阿里等企业向英伟达订购50亿美元芯片
CIOE预告 | 斑岩光子助力数通领域高效高速传输
三安光电上半年:营收64亿 硅光DFB芯片已小批量交付
国产高速调制器芯片在宁产业化
Made in India?美国、中国台湾半导体企业正涌向印度市场
韩国贸易部:7月半导体出口额骤降34%
台积电全球研发中心启用:打造“台湾版贝尔实验室”
紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片:功耗降低50%
台媒:台积电因接受美德补贴遭批评 日本投资属自己意愿
光刻胶公司JSR:私有化将使其芯片材料领域交易更容易
联发科CEO:仍未获准向华为供货!
英特尔宣布与爱立信合作,用 Intel 18A 技术为其打造 5G 芯片
430亿欧元!欧盟芯片法案正式通过!
技术人才短缺,台积电美国首座工厂将推迟一年投产
日本与印度加强半导体供应链合作!
台积电美国工厂将推迟至2025年量产,日本工厂进度不变
日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术
IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI 芯片以降低成本
消息称台积电明年 4 月起将在日本兴建第二座工厂,预计 2026 年底前投产
新型光子芯片突破高性能计算带宽瓶颈
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
美光加大减产力度至30% 减产将持续至2024年
建厂太慢!台积电美国厂增援500人!
美光预测:芯片过剩正在缓解!
中国移动发布两颗自研通信芯片,推动国产芯片实现自主可控
元芯半导体完成数千万元天使+轮融资,专注氮化镓功率芯片解决方案
日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购ASML光刻机 加强技术合作
英特尔将出售半数芯片制造股权!
英特尔将出售奥地利芯片公司 IMS 20% 的股份
消息称德国将为英特尔芯片厂提供100亿欧元补贴
博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案,传输速度可达 8.64 Gbps
消息称台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
250亿美元!英特尔将在以色列建厂!
英特尔将斥资250亿美元在以色列建设新工厂
一个月来至少三起,台积电频频投资硅谷AI芯片创企
三安光电:设立全资孙公司重庆三安半导体,从事生产碳化硅衬底
欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元资金补贴
受英伟达 AI 芯片需求暴涨影响,消息称台积电正在紧急订购封装设备
台积电:正在评估日本第二芯片工厂,仍在熊本以成熟制程为主
台积电2022年研发费用近55亿美元 N4P预计今年量产
傲科光电:新一代收发芯片实现批量交付,打破垄断开启增长新曲线
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