芯片
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- MACOM第一财季营收同比增长39%
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- 福耀玻璃曹德旺主席莅临深圳傲科指导交流并与傲科达成战略合作意向
- NTT DOCOMO Ventures投资下一代光I/O解决方案提供商Ayar Labs
- LightIC与Hokuyo达成FMCW LiDAR联合开发合作
- Marvell发布业界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力园区数据中心互连
- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片组 赋能短距计算光互连
- Marvell发布业界首个3nm 1.6 T PAM4 DSP 具备200Gbps每通道速率
- WOORIRO推出PLC晶圆新版升级
- Marvell扩大与AWS的战略合作，以在云端实现加速的AI基础设施
- Semtech第三财季数据中心业务收入环增58%
- 英伟达预计第四季度将出货数十亿美元的Blackwell系统
- 意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片，2025 年末投产
- 日本和韩国政府采取措施支持本土芯片制造商
- 高通的5G RAN芯片终于在越南上市了
- MACOM收购ENGIN-IC 扩大集成电路设计专长
- 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
- MACOM第四财季营收同比增长34%
- SEMTECH闪耀2024年 CIOE，全新产品震撼登场
- 英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品
- 台积电计划在欧洲建设更多工厂，重点瞄准 AI 芯片
- 越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂
- 消息称英伟达明年 AI GPU 破天荒改用插槽设计：实现模块化，简化售后维护
- 高速光互连芯片商「傲科光电」产学研升级，与北京大学 共建光电联合实验室
- 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货
- 鸿海：正在建造全球最大英伟达超级芯片工厂，GB200有望四季度发货
- 国内首条光子芯片中试线在无锡启用
- 博通宣布Sian™2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市
- 长光华芯二期项目在太湖科学城功能片区封顶
- 博通、Charter和Comcast将联合开发25G统一DOCSIS芯片组
- 睿熙科技三大应用VCSEL产品亮相CIOE 携手产业链探索车载光通信融合机遇
- Semtech最新PON-x解决方案简化FTTR宽带部署
- 英思嘉推出业界领先的4x200G线性TIA
- CIOE 2024展会邀请 | 艾诺半导体和富泰科技诚邀您莅临12号馆12A13！
- CIOE 2024|POET将推出单波200G Tx&RX OE和800G 2xFR4 OSFP方案
- CIOE 2024展会邀请|Phononic和富泰科技诚邀您莅临12号馆12A13
- CIOE 2024 | 傲科光电邀您相约12A59展位！
- CIOE 2024 | 老鹰半导体邀您莅临12A39
- CIOE2024展会邀请 | 铋盛半导体诚邀您莅临11B57！
- 在CIOE 2024上探索MACOM的高速模拟连接解决方案
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- 马来西亚和中国将在半导体领域加深合作，10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会
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