芯片
高速光互连芯片商「傲科光电」产学研升级,与北京大学 共建光电联合实验室
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货
鸿海:正在建造全球最大英伟达超级芯片工厂,GB200有望四季度发货
国内首条光子芯片中试线在无锡启用
博通宣布Sian™2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市
长光华芯二期项目在太湖科学城功能片区封顶
博通、Charter和Comcast将联合开发25G统一DOCSIS芯片组
睿熙科技三大应用VCSEL产品亮相CIOE 携手产业链探索车载光通信融合机遇
Semtech最新PON-x解决方案简化FTTR宽带部署
英思嘉推出业界领先的4x200G线性TIA
CIOE 2024展会邀请 | 艾诺半导体和富泰科技诚邀您莅临12号馆12A13!
CIOE 2024|POET将推出单波200G Tx&RX OE和800G 2xFR4 OSFP方案
CIOE 2024展会邀请|Phononic和富泰科技诚邀您莅临12号馆12A13
CIOE 2024 | 傲科光电邀您相约12A59展位!
CIOE 2024 | 老鹰半导体邀您莅临12A39
CIOE2024展会邀请 | 铋盛半导体诚邀您莅临11B57!
在CIOE 2024上探索MACOM的高速模拟连接解决方案
台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼,规划月产能达 4 万片
马来西亚和中国将在半导体领域加深合作,10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会
IDC:预计到2027年,全球汽车半导体市场规模超880亿美元
清华“太极-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首创全前向智能光计算训练架构
喜报|老鹰半导体荣获世界光子大会发明展金奖
我国研发出首个碳纳米管张量处理器芯片
英特尔确认暂停法国研发设计中心投资、搁置意大利工厂建设计划
光电倍增管才是单光子探测的yyds
阿斯麦CEO:世界需要中国生产的传统制程芯片
新产品发布 | 光安伦最新推出200G EML和200mW CW光源芯片
光计算芯片迎来重大突破:算力密度和精度达到商用标准
台积电进一步扩产 CoWoS ,消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂
消息称台积电 3/5 nm 制程明年涨价:AI 产品涨 5~10% ,非 AI 产品 0~5%
Gartner预测今年全球AI芯片收入增长33%
博通第二财季营收同增43% 宣布“1拆10”股票分割
韩媒:中国半导体生产能力,5年内将增加约40%
英国芯片设计公司Sondrel出售49.2%股份获政府批准
台积电公开承认:完全迁出是不可能的
英特尔出售爱尔兰合资企业股份以筹集资金
联发科宣布加入Arm全面设计
联发科董事长蔡明介:AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心
Counterpoint最新报告:中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
苹果将首发台积电2nm工艺:最快2025年量产
展商预告 | 国家信息光电子创新中心将在光博会展出多款芯片产品
我国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付
瀚宸科技发布高性能10G APD TIA 助力10G PON应用部署
中国移动研究院联合橙科微电子等多家合作伙伴发布全球首个以太网物理层安全PHYSec白皮书
清华大学团队发布智能光芯片“太极”
OFC 2024 中科光芯半导体携高端光芯片光模块产品精彩亮相
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会
光芯片企业「光本位」完成近亿天使+轮融资
芯波微电子发布400G ACC Redriver芯片XB3551
OFC 2024 | 海光芯创与您相约#4011
「沐创」完成数亿元A3轮融资,蚂蚁集团领投,加速高性能密码安全芯片和智能网络控制器芯片发展
奇芯光电十周年庆典——追光而行,韧性生长,共绘光电新篇章
中国在芯片、通信等领域跟美国、日韩比拼:实力出乎意料
不只是AI芯片 英伟达过去一年还投资了30余家初创公司
为每个AI模型定制芯片,Tenstorrent创始人新公司获 5000 万美元融资
Marvell宣布与台积电合作2纳米生产平台
武汉新芯增资至84.79亿 光谷“半导体投资天团”现身
ADI与BMW合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术
消息称英特尔将获美国政府35亿美元拨款,推动先进芯片生产
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