Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片组 赋能短距计算光互连

  ICC讯 12月10日，数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell宣布推出一款包含每通道200G跨阻放大器（TIA）和激光驱动（LDD）的1.6Tbps LPO芯片组，可实现800Gbps和1.6Tbps的线性驱动可插拔光模块（LPO）。该芯片组旨在满足下一代短距离、scale-up计算架构连接需求，基于1.6T LPO芯片组的LPO光模块克服了无源直连铜缆（DAC）互连传输距离的局限。LPO芯片组拓展了Marvell在业内领先的互连产品组合，其中包括PAM4光数字信号处理器（DSP）、相干DSP、数据中心互连产品、Alaska®A 有源电缆（AEC）DSP 以及Alaska P PCIe Retimer，为短距离计算架构连接提供了优化的光学解决方案。

  随着人工智能（AI）技术的发展，数据中心网络对更高带宽互连的需求正在迅速增长。这一点在计算架构网络中体现得尤为明显，这类网络用于连接机架内以及跨机架的各类处理器（XPU）。下一代XPU计算架构网络将向每通道200Gbps速率演进，而无源直连铜缆在速度和传输距离方面还难以满足业界需求。

  为解决高带宽互连需求，云数据中心正在转向一种能满足其特定需求的新型互连方式。Marvell推出的Alaska®A DSP助力AEC铜缆客户提升带宽性能，LPO光模块客户可以选择Marvell最新1.6T LPO芯片组，基于LPO芯片组的LPO 光模块面向短距离传输且可预测的系统通道而设计，与铜缆互连相比，LPO 光模块具备实现更远的传输距离、更高的带宽和更低的功耗。

  Marvell光学连接产品营销副总裁Xi Wang表示，“1.6Tbps LPO 跨阻放大器和激光驱动器芯片组旨在满足对短距离、高带宽互连解决方案日益增长的需求，无源铜缆在这方面已遭遇瓶颈。随着人工智能驱动的数据中心持续扩大规模，优化网络各层的互连解决方案正变得愈发关键。最新 LPO 芯片组对我们业内领先的1.6Tbps 互连产品组合起到了补充和拓展作用，以应对云数据中心客户力求优化的互连拓展需求。”

  650 Group联合创始人Alan Weckel表示，“线性驱动可插拔光模块（LPO）已经成为一项寻找适用解决方案的探索。通过针对短距离、机架内连接优化芯片组，Marvell为 LPO 技术带来清晰的思路并明确重点，以一种更具吸引力且更具扩展性的方式推出了这一技术，这种实现性能提升的创新方法有助于改善人工智能集群的总体拥有成本（TCO），并凸显了业界在优化网络链路方面的发展方向。”

  1.6Tbps LPO芯片组是Marvell互连产品组合的最新成员之一，针对特定用例进行了优化，有助于数据中心在降低每比特总体成本和功耗的同时，最大限度地提高基础设施能效和性能。这一涵盖光互连和铜互连的丰富产品组合包括：行业首个 3 nm PAM4 互连平台 （Ara DSP）；行业首个 O 波段的精简相干 DSP 平台（Aquila）；具备 200Gbps 电接口和光接口的Nova系列PAM4 DSP；以及用于有源电缆AEC的Alaska®A DSP。

  LPO 芯片组主要特性：

  · 跨阻放大器（TIA）为人工智能应用提供了同类最佳的线性度、功耗以及误码率性能。

  · 激光驱动器可提升模块性能裕量，同时降低整个收发器模块的设计复杂度、功耗以及总体拥有成本。

  · 跨阻放大器和激光驱动器芯片组提供可调节的均衡功能，以补偿信道损耗。