芯片
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- 迈向3.2T光模块，业界首款400 Gb/s D-EML亮相
- NVIDIA、AMD加速美国芯片生产以应对关税
- 台积电营收飙升，英飞凌收购Marvell部分业务，意法半导体重组架构
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- 长光华芯100G PAM4 VCSEL芯片获得Lightwave创新奖
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- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up与Scale-out架构的互联技术组合
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- 雨树光子科技推出200G/通道PIC产品系列并推进400G/通道IMDD技术为未来AI连接赋能
- 格芯认证Ansys Lumerical光子设计工具用于GF Fotonix™平台
- OFC2025：Marvell展示业界首个端到端PCIe Gen 6光传输方案
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- AI芯片初创公司FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约
- Sivers半导体与稳懋合作 扩大DFB激光器量产规模
- OFC2025：THine发布无DSP光学技术“ZERO EYE SKEWTM”
- 高端光通信芯片国产化重大突破，长光华芯五款新产品发布
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- 光纤耦合模块等价格下滑 长光华芯2024年毛利水平下降
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- 源杰科技针对PON应用EML+SOA家族新增50G批量系列产品
- MACOM第一财季营收同比增长39%
- Sivers半导体赢得重大芯片开发项目
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- NTT DOCOMO Ventures投资下一代光I/O解决方案提供商Ayar Labs
- LightIC与Hokuyo达成FMCW LiDAR联合开发合作
- Marvell发布业界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力园区数据中心互连
- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片组 赋能短距计算光互连
- Marvell发布业界首个3nm 1.6 T PAM4 DSP 具备200Gbps每通道速率
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- Marvell扩大与AWS的战略合作，以在云端实现加速的AI基础设施
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- MACOM第四财季营收同比增长34%
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