芯片
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- Microchip季度营收触底 预计新财年复苏
- MACOM二季度营收大增30% 数据中心业务表现亮眼
- 华为将试产对标英伟达的AI芯片
- 源杰科技2024年营收2.52亿元 同比增长74.63%
- MaxLinear Q125营收环比增长4% 业务持续复苏
- 中美芯片战升级：黄仁勋突访北京 英伟达遭遇"断供"阵痛
- 迈向3.2T光模块，业界首款400 Gb/s D-EML亮相
- NVIDIA、AMD加速美国芯片生产以应对关税
- 台积电营收飙升，英飞凌收购Marvell部分业务，意法半导体重组架构
- Marvell以25亿美元现金向英飞凌出售汽车以太网业务
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- 长光华芯亮相OFC 2025，五款新品线下首秀
- 长光华芯100G PAM4 VCSEL芯片获得Lightwave创新奖
- LUXIC玏芯科技携单波200G全系列产品参展OFC2025
- TeraSignal发布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成数字眼图监测与自适应均衡功能
- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up与Scale-out架构的互联技术组合
- OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML数据中心的完整DSP解决方案
- 雨树光子科技推出200G/通道PIC产品系列并推进400G/通道IMDD技术为未来AI连接赋能
- 格芯认证Ansys Lumerical光子设计工具用于GF Fotonix™平台
- OFC2025：Marvell展示业界首个端到端PCIe Gen 6光传输方案
- 厦门优迅10G长距离低功耗芯片方案出货破百万
- AI芯片初创公司FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约
- Sivers半导体与稳懋合作 扩大DFB激光器量产规模
- OFC2025：THine发布无DSP光学技术“ZERO EYE SKEWTM”
- 高端光通信芯片国产化重大突破，长光华芯五款新产品发布
- ASML与imec签署战略合作协议 支持欧洲半导体研究与可持续创新
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- 源杰科技2024年营收2.52亿元 研发投入持续增加
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- 光纤耦合模块等价格下滑 长光华芯2024年毛利水平下降
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- 仕佳光子：CW DFB 激光器研发取得阶段性成果
- 源杰科技针对PON应用EML+SOA家族新增50G批量系列产品
- MACOM第一财季营收同比增长39%
- Sivers半导体赢得重大芯片开发项目
- 福耀玻璃曹德旺主席莅临深圳傲科指导交流并与傲科达成战略合作意向
- NTT DOCOMO Ventures投资下一代光I/O解决方案提供商Ayar Labs
- LightIC与Hokuyo达成FMCW LiDAR联合开发合作
- Marvell发布业界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力园区数据中心互连
- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片组 赋能短距计算光互连
- Marvell发布业界首个3nm 1.6 T PAM4 DSP 具备200Gbps每通道速率
- WOORIRO推出PLC晶圆新版升级
- Marvell扩大与AWS的战略合作，以在云端实现加速的AI基础设施
- Semtech第三财季数据中心业务收入环增58%
- 英伟达预计第四季度将出货数十亿美元的Blackwell系统
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- 日本和韩国政府采取措施支持本土芯片制造商
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- 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
- MACOM第四财季营收同比增长34%
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