芯片
- 联发科宣布加入Arm全面设计
- 联发科董事长蔡明介：AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心
- Counterpoint最新报告：中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
- 苹果将首发台积电2nm工艺：最快2025年量产
- 展商预告 | 国家信息光电子创新中心将在光博会展出多款芯片产品
- 我国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付
- 瀚宸科技发布高性能10G APD TIA 助力10G PON应用部署
- 中国移动研究院联合橙科微电子等多家合作伙伴发布全球首个以太网物理层安全PHYSec白皮书
- 清华大学团队发布智能光芯片“太极”
- OFC 2024 中科光芯半导体携高端光芯片光模块产品精彩亮相
- 陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会
- 光芯片企业「光本位」完成近亿天使+轮融资
- 芯波微电子发布400G ACC Redriver芯片XB3551
- OFC 2024 | 海光芯创与您相约#4011
- 「沐创」完成数亿元A3轮融资，蚂蚁集团领投，加速高性能密码安全芯片和智能网络控制器芯片发展
- 奇芯光电十周年庆典——追光而行，韧性生长，共绘光电新篇章
- 中国在芯片、通信等领域跟美国、日韩比拼：实力出乎意料
- 不只是AI芯片 英伟达过去一年还投资了30余家初创公司
- 为每个AI模型定制芯片，Tenstorrent创始人新公司获 5000 万美元融资
- Marvell宣布与台积电合作2纳米生产平台
- 武汉新芯增资至84.79亿 光谷“半导体投资天团”现身
- ADI与BMW合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术
- 消息称英特尔将获美国政府35亿美元拨款，推动先进芯片生产
- 全力进军车载市场，老鹰半导体通过IATF16949认证
- 台积电 2023 年获中国大陆、日本政府补贴 475.45 亿元新台币，同比增长 5.74 倍
- 奇芯光电：光子集成芯片解决方案加速FMCW激光雷达的应用
- LUXIC参展首届APE亚洲光电博览会
- 长电科技拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权 增强与西部数据合作黏性
- 米硅科技10G OLT量产出货系列将参展APE 2024
- 纵慧芯光展示用于激光雷达的超小发散角AR-VCSEL
- 67 GHz带宽！铌酸锂微波光子芯片，实现高速低能耗集成系统
- MWC 2024|成都高新区企业-新基讯发布两款5G轻量级芯片
- 致力国产GP-GPU芯片设计与研发 芯动力获数千万元A++轮融资
- 工研院：中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币
- 外媒：美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元补贴
- 富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业 占股40%
- Ayar Labs新增硅行业资深人士以加速增长
- Gartner：2023年全球半导体营收总额为5330亿美元 同比下降11%
- Yole预测2024年的芯片世界
- 消息称英伟达计划Q2向中国市场推出特供版H20芯片
- 高通入选“2023全球最具影响力的十大外国跨国公司”
- 三星计划到2030年实现芯片工厂完全自动化，正开发本土自研智能传感器
- 韩国半导体产品今年出口额可能低于1000亿美元 远不及2022年
- 台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代
- 英思嘉半导体28Gbaud PAM4线性DML驱动器累积出货超过100万片
- 三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标
- 中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
- 赛微电子设立控股子公司 促进MEMS芯片制造
- 台积电1.4nm制程命名为A14 有望于2027-2028年量产
- 台积电刘德音：明年是半导体健康成长年
- 韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
- 美国商务部长：英伟达“能够、将会且应该”向中国出售AI芯片
- 消息称台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成
- 英伟达CEO黄仁勋访问越南 计划在当地建芯片生产中心
- 传三星电子成立下一代芯片工艺研究部门
- 逍遥科技武汉技术支持中心揭牌，深化PIC Studio客户服务体系
- 英特尔、台积电德国设厂出现新变数：数十亿美元补贴被搁置
- 消息称 Marvell 美满电子裁撤台湾地区 SSD 部门，据称“200 人直接团灭”
- 武汉光安伦完成近两亿元的C轮融资
- 重磅！微软官宣推出两款AI自研芯片
