雨树光子科技推出200G/通道PIC产品系列并推进400G/通道IMDD技术为未来AI连接赋能

  ICC讯  新加坡 – [2025年3月31日] – 雨树光子科技（Rain Tree Photonics，简称RTP），硅光子领域的领先创新企业，正式宣布推出200G/通道光子集成电路（PIC）产品系列，旨在满足AI集群和超大规模数据中心日益增长的带宽和效率需求。

  200G/通道PIC产品系列基于RAIN-200（雨树光子科技人工智能互联200G/通道）技术平台，该平台依托RTP自主研发的行业领先硅光子技术，提供卓越的性能和可扩展性。目前，基于200G/通道的800G-DR4和1.6T-DR8 PIC已开始提供样品，预计800G-2xFR2和1.6T-2xFR4将于2025年下半年推出。除了现有的200G/通道产品阵容外，公司此前已成功在此平台量产基于100G/通道的400G-DR4和800G-DR8产品。RAIN-200平台采用高带宽锗光电探测器和硅基马赫-增德尔调制器，具有业界领先的光损耗、带宽和效率。此外该平台采用了超低损耗波导和被动器件技术，支持1x8激光分束应用场景。通过先进的封装技术进一步优化了光电的无缝集成，为下一代光收发器提供最佳性能。该平台还展现了卓越的灵活性，能够应对日益增长的网络需求的复杂性和多样性。

  RTP在400G/通道IMDD（强度调制直接检测）和相干光通信技术开发方面取得了突破性进展，成功展示了基于先进封装的协同封装光学（CPO）平台，为AI和云计算的未来扩展奠定了坚实的基础。公司持续推动硅光子技术的极限，致力于提供可扩展的高性能光互联解决方案，以满足下一代光学连接的需求。RTP将于2025年4月15日在IEEE硅光子大会（英国伦敦）上公布其硅调制器在400G/通道IMDD下的运行结果。

  关于雨树光子科技

  雨树光子科技（RTP）是一家硅光子芯片制造商，致力于通过尖端、可扩展且节能的解决方案，变革下一代光学互连技术。RTP专注于为AI集群、云计算和超大规模数据中心提供高性能光学连接，其创新技术满足现代数据基础设施对带宽扩展、能效和成本效益的关键需求。

  凭借深厚的硅光子技术专长，RTP采用面向制造的设计（DFM）方法，并依托“无晶圆厂++”商业模式，整合了代工厂、测试和封装的资源、优化供应链。为确保无缝互操作性和优异性能，RTP与全球领先的集成电路IC厂商开展深度合作，进行联合测试和验证，持续迭代技术以满足行业演进的需求。

  雨树光子科技从新加坡IME, A*STAR孵化出来，获得顶级风险投资公司的支持，团队由硅光子领域的先驱、行业资深人士及顶尖博士研究人员组成。公司总部位于新加坡，并在中国苏州有全资子公司，始终处于行业前沿，不断推动光子集成技术的边界，为AI驱动的光学网络提供强劲动力。

  如需了解更多信息，请访问 www.raintreephotonics.com。

  雨树光子科技媒体联系方式：pr@raintreephotonics.com