芯片
- 传戴尔计划2024年停止使用中国制造的芯片，并将50％产能移出中国
- 芯片报废率80%的3nm可怜虫：这下有救了
- 今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？高通联发科有点犹豫不决
- 台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单
- 消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC
- 美国芯片法案已推动2000亿美元民间投资，共涉及32座晶圆厂
- 台积电 2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元，再创新高
- 三星预计2023年半导体芯片营业利润将减半 达13.1万亿韩元
- 英思嘉发布业界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驱动器
- 台积电 2nm 预计在新竹与台中投产
- 台积电3纳米量产典礼举办 晶圆18厂总投资将达1.86万亿元新台币
- 美对华芯片禁令，代价几何？
- 三星将扩大DRAM及晶圆代工产能 新增至少10台EUV
- 台积电3nm制程工艺将于下周量产
- 消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉4nm芯片订单
- 台积电就首家欧洲工厂与供应商进行谈判
- 晶圆代工成熟制程大降价，最高一成
- 魏哲家：地缘政治扭曲半导体市场
- 在《芯片法案》推动下，四家中国台湾企业将在美国投资455亿美元
- 台积电 1nm 新厂最早有望于 2026 年动工，2028 年量产
- Q3 全球 IC 设计厂商营收排行：高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五
- 台当局：尚未收到台积电400亿美元投资美国的申请
- Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
- 代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5%
- 韩国晶圆厂开工率急剧下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建设84座晶圆厂，大陆新厂数量第一
- SEMI：预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元
- 英特尔CEO会见三星高管讨论半导体合作
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