芯片
- 全球超过90%的半导体产能都在10纳米或以上
- 最高补贴4000万！多个重大芯片政策发布
- 阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
- 三星预计2023年芯片利润减半，约为13.1万亿韩元
- 日本自民党议员：中国肯定对半导体设备管控采取反制措施
- 日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致？美国业界表达不满
- 郭明錤：苹果已暂停自研Wi-Fi芯片
- Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%
- AFS：2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重
- Counterpoint：台积电继续主导2022年全球半导体代工市场 Q4收入份额高达60%
- 晶圆代工厂力积电：预计一季度产能利用率大降 营收环比减少15%
- 跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支
- 芯思杰车载激光雷达探测器芯片通过国际通用AEC-Q102车规元器件产品验证标准
- 台积电5nm工艺营收连续两季度高于7nm 但全年仍有差距
- 台积电2022年第四季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
- 不受砍单影响 中国台湾三大硅晶圆厂扩产计划照旧
- 消息称台积电已获博通3nm芯片订单
- 神话吹破 台积电3nm良率远没有80%：仅有苹果少量下单
- 台积电五大客户已投片5纳米以下制程
- 苹果2025年换上自研5G芯片 高通表态：iPhone 15还得靠我们
- SIA：11月全球半导体销售同比下降9.2%再创历史
- 韩国：三星3nm制程良率大幅提升
- 光芯片商柠檬光子获近亿元B2轮融资，深创投、深圳高新投联合领投
- 海思芯片亮眼！华为5G基站拆解背后：大力扶持国产 美国零部件近乎消失
- 传戴尔计划2024年停止使用中国制造的芯片，并将50％产能移出中国
- 芯片报废率80%的3nm可怜虫：这下有救了
- 今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？高通联发科有点犹豫不决
- 台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单
- 消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC
- 美国芯片法案已推动2000亿美元民间投资，共涉及32座晶圆厂
- 台积电 2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元，再创新高
- 三星预计2023年半导体芯片营业利润将减半 达13.1万亿韩元
- 英思嘉发布业界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驱动器
- 台积电 2nm 预计在新竹与台中投产
- 台积电3纳米量产典礼举办 晶圆18厂总投资将达1.86万亿元新台币
- 美对华芯片禁令，代价几何？
- 三星将扩大DRAM及晶圆代工产能 新增至少10台EUV
- 台积电3nm制程工艺将于下周量产
- 消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉4nm芯片订单
- 台积电就首家欧洲工厂与供应商进行谈判
- 晶圆代工成熟制程大降价，最高一成
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- 在《芯片法案》推动下，四家中国台湾企业将在美国投资455亿美元
- 台积电 1nm 新厂最早有望于 2026 年动工，2028 年量产
- Q3 全球 IC 设计厂商营收排行：高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五
- 台当局：尚未收到台积电400亿美元投资美国的申请
- Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
- 代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5%
- 韩国晶圆厂开工率急剧下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建设84座晶圆厂，大陆新厂数量第一
- SEMI：预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元
- 英特尔CEO会见三星高管讨论半导体合作
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- Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%
