芯片
- 韩国芯片出口下滑41%！
- 2300亿美元！三星再建5座晶圆厂！
- 全球探测器光芯片市场发展情况调查分析（中）
- 中国台湾拟放松半导体产业人才引进限制
- ASML发布关于荷兰增加出口管制的声明：并不适用于所有浸入式光刻设备
- 三星2022年设施投资总额达53万亿韩元 超九成在芯片部门
- 英特尔要求德国再为其芯片工厂提供50亿美元的补贴
- 美国商务部长敦促芯片公司开始环境审查
- 苹果下本了！M3芯片首发台积电3nm工艺：代工费天价
- 英特尔晶圆厂寻求德国政府50亿欧元补贴
- 美国专家：“芯片法案”只是让美国保持对华科技优势的第一步
- IC设计厂商：晶圆代工厂变相降价 优惠幅度视投片量而定
- 翻盘？日本首座2nm晶圆厂定在北海道，或投资5万亿日元！
- 全球探测器光芯片市场发展情况调查分析（上）
- 韩国1月芯片库存率近266%，创26年来新高
- 苹果将斥资10亿欧元扩建德国慕尼黑芯片设计中心
- 美国实体清单新增一家中国台湾半导体公司
- 美国芯片制造补贴 台积电比三星多235亿元
- 英伟达提请增发100亿美元股票
- 美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项
- Indie半导体宣布已收购德国Silicon Radar Gmbh
- 英国将发布半导体战略文件！
- 半导体芯片领域：中国拿下2022专利申请量全球第一
- 5nm的急单与砍单ChatGPT不是所有人的救世主
- 传三星加大对印度投资 未来或涉及半导体工厂
- iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片，代工产能或转紧缺
- 韩国将投入2230亿韩元培养半导体人才！
- 英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单
- 会议邀请 | “硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用”专题研讨会，诚邀您线上交流！
- 美光将裁员比例从10%提升至15%，全球裁减约7200名员工
- 源杰科技厚积薄发助光芯片国产化 平台优势促进多领域扩张
- 软银任命新管理层第一年，ARM 中国净利润暴跌 96%
- 机构：2023年全球半导体营收衰退5.3%
- 德州仪器将在美国犹他州建第二座晶圆厂
- 中芯国际：2022 年手机占公司总晶圆收入的 27%
- 英思嘉发布业界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip产品
- 印度政府欲邀请更多公司建立在当地建设半导体工厂
- 位列第一，台积电2022年专利申请数达1534件
- 三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌
- 联发科1月营收同比下降48.6% 创32个月新低
- 台积电：2023年1月营收 2000.5亿新台币，同比增长16.2%
- 中芯国际预计2023年毛利率受损 不改产能扩建节奏
- Gartner：2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%
- 业内人士：英伟达未因ChatGPT加投4nm “市场过度乐观”
- 美商务部长将前往印度 讨论合作芯片制造事宜
- SIA：全球半导体市场的长期前景依然强劲
- SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
- 芯片设计公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- Arm累计总出货已达2,500亿片
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- 2022年全球十大芯片买家有八个采购量下滑：华为削减最多
- 美对华半导体出口管制 德企亏损惨重
- 机构：美洲芯片市场跟随亚太地区同步下滑
- 日本最快4月管制尖端半导体出口引业界担忧：恐遭中国反制
- Gartner：苹果在 2022 年仍然是全球最大的半导体买家
- 半导体硅片出现降价，为近三年来首次
- SEMI：若日荷对华出口限制不如美国全面 限制将是“无效的”
- 美国半导体厂商 Wolfspeed 宣布将在德国建造全球最大的 200mm 半导体工厂
- 知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。
- 日本考虑应美国要求限制中国芯片出口
