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英特尔芯片代工服务负责人辞职
英特尔芯片代工服务负责人辞职
台积电对美国工厂加码:要大量生产3nm、5nm芯片
中国台湾“芯片法案”揭示了中小型IC设计公司面临的真正挑战?
南芯科技将登陆科创板,雷军投的第一家芯企
三星携手美企改善3纳米良率 希望赶超台积电
IC China Show 2022 | 康源携MSAP,Coreless,NPL等亮相
比亚迪:终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
台积电把4nm/5nm带去美国新工厂 苹果库克表态:芯片将从本土直采
台湾2022Q3芯片产值创新高 十大芯片公司业绩陷低谷
蔡力行:联发科2022年研发投入40亿美元
安世半导体收购荷兰半导体公司 Nowi
赛勒科技硅光调制器芯片成功推出400G(DR4) 低功耗解决方案
老鹰半导体邀您参加第四届激光雷达前瞻技术展示交流会
精控集成推出4通道光通EML控制芯片PI10804
台积电 10 月营收 2102.7 亿元新台币,同比大涨 56%
神州数码与逍遥科技达成战略合作,携手拓展半导体EDA产业领域
外媒:台积电将宣布在美国亚利桑那州新建工厂的计划
日本富士通拟自行设计2nm芯片,委托台积电代工
消息称台积电计划斥资数十亿美元扩建美国亚利桑那州工厂
美光斥资310亿建晶圆厂,年产40 亿颗芯片
SA:Wi-Fi 芯片市场规模将在 2027 年达到 200 亿美元以上
机构:2022-2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂,美国新增数量最多
Arm中国台湾总裁:半导体市场比先前更保守,明年运营挑战大
Alphawave IP首个基于台积电3nm制程的测试芯片完成流片
SEMI:三季度全球硅晶圆出货面积达37.41亿平方英寸,创下新纪录
芯片业寒气逼人!9月全球销量出现两年多来首次下降 韩国经济遭重创
意法半导体第三季度净营收43.2亿美元,同比增长35.2%
Arm计划将芯片授权模式改为向设备商收取专利授权金
长光华芯2022年前三季度营收3.17亿元
洛克希德-马丁联合Ayar Labs研发下一代传感系统先进微芯片连接方案
闻泰科技拟投资30亿元扩建封测厂
安立发布高温版1.31um SOA CoC
Counterpoint:台积电7/6纳米产能将下跌10%~20%
中国科大在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应
荷兰光刻机巨头阿斯麦:美限制芯片出口中国对公司影响有限
台积电:元宇宙市场极具成长潜质,先进半导体是基础
流片计划公布 | 中科微光子:为国内外硅光用户提供一站式技术支持
未来10年市场将增长到132亿美元,硅晶圆厂商加大投资生产设施
三星:预计2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍
三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年
SEMI:2022年中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%
台积电推迟扩产7nm工艺 3nm推进顺利
瑞波光电LiDAR发射芯片通过车规AEC-Q102四项测试项目
工信部发布半导体产业发展定调
厦门亿芯源2.5G跨阻放大器荣获福建省制造业单项冠军产品
Imec与诺基亚合作推出首个上行100Gbit/s PAM-4线性突发模式TIA芯片
Alphawave IP以2.4亿美元收购光学DSP提供商Banias Labs
通快多结VCSEL助推系统效率和小型化趋势
上半年全球半导体封测前十大厂商营收约 175 亿美元:日月光、安靠、长电科技前三
台积电第三季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
中国半导体行业协会回应美国出口管制新规
俄罗斯芯片采购清单曝光,进口或将困难重重!
三星电子、SK海力士接连证实:获美国对华技术出口限制豁免 为期一年
韩企等待美国芯片限令“网开一面”
Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片 — Screaming Eagle
三菱电机开始提供光纤通信用“可调谐激光二极管芯片”样品
外媒:台积电今年第三季度可能超过三星成全球最大半导体厂商
台积电难以复制:整合全球近400家顶级供应商,专利申请量超7.5万件
消息称台积电Q3 有望取代三星、英特尔,首次站上全球半导体龙头
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