芯片

  • 日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm,还要建 1nm 芯片厂
  • Marvell推出全球首款3nm芯片
  • 意大利方访台谈芯片合作 专家:欧盟正寻找产业链新盟友
  • 分析师:三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损
  • ChatGPT刺激对芯片需求 全球AI芯片竞赛不断升温
  • 芯片设计巨头要加入制造商竞争,消息称 Arm 拟自行打造先进半导体
  • 台积电一季度净利润约 2069 亿新台币,同比增长 2.1%
  • 台积电:大陆南京厂符合美国规定,高雄28nm厂改为先进制程
  • 意大利拟寻求中国台湾芯片 可能退出中国大陆“一带一路”
  • 总值430亿欧元,欧盟就芯片补贴计划达成一致
  • 专家评三星降价抢单:或抢到部分零星订单
  • 台积电2nm接获AMD大单
  • 实测业界最佳 腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展
  • 传ASML遭砍单 大客户砍逾四成订单
  • 美国芯片法案下 台积电恐首当其冲
  • 中国台湾对美芯片制造设备出口3月同比大增43% 对中国大陆暴跌34%
  • 传台积电放缓28nm等多个台厂计划 但美日建厂计划不变
  • 老鹰半导体激光雷达VCSEL芯片通过AEC-Q102车规认证
  • 台积电回应高雄新厂延期及设备订单取消传闻:技术与时间表取决于客户和市场
  • 三星自研芯片回归 自研GPU将基于AMD技术
  • 联发科3月营收重返400亿元新台币 较上月大增40%
  • 完全取代中国?印度要成全球半导体中心:本土芯片激进扩产
  • 台积电对美《芯片法案》有意见 台当局:评估期内持续关心
  • 台积电3月营收约1454亿元新台币,同比减少15.4%
  • 台积电德国设厂计划或已近成熟
  • 中金:光芯片或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命
  • 2022中国大陆半导体厂商Top25:紫光展锐排名第4
  • 欧盟430亿欧元芯片法案有望于本月中旬获批
  • CINNO:2022年中国半导体项目投资金额达1.5万亿元
  • 消息称日本将在未来十年投资 824 亿美元,让半导体业务销售额提升 3 倍
  • 日本目标到2030年将国产半导体销量增加两倍
  • 九峰山实验室首批晶圆下线,实现高精密光栅芯片突破
  • 机构:2022年中美两国欧洲半导体专利申请量大幅增长
  • SEMI:12吋晶圆厂2023扩产趋缓 长期需求仍涨
  • 全球12英寸晶圆厂产能在2026年将创下新高 预计月产能达到960万片
  • 外媒:三星电子芯片业务一季度将亏损3.3万亿韩元
  • 《电信业采购供应链发展报告》:5G基站芯片供应主要来自国内,占比近90%
  • 传台积电Q3价格没有变动 Q4价格4月开始协商
  • 加拿大提供2600万美元半导体补助 资金将流向芯片商Ranovus
  • 机构:韩国的芯片制造支出将在2024年超过中国
  • 晶圆代工/硅晶圆恐成下个暴风圈
  • 为获美国芯片法案资金,台积电、英特尔、三星须提交新厂详细财测
  • 台积电Fab18工厂已为苹果生产 1 quintillion 个晶体管
  • SEMI:2022年全球晶圆厂支出将过山车式下降220亿美元
  • 将调派晶圆厂运营副总王英郎坐镇美国厂?台积电回应
  • 韩国将在2024年芯片设备领域超过中国
  • 台积电在台兴建全球最尖端半导体2nm芯片厂
  • 台晶圆代工厂“有条件”地接受从陆同行转移的订单
  • 美国接棒欧盟再提PFAS禁令,或冲击半导体供应链
  • 台积电4/5nm芯片销售额将增加1000亿新台币!
  • 全球探测器光芯片市场发展情况调查分析(下)
  • 台积电英伟达代工订单增加
  • 台积电3nm良率不理想!
  • 东京电子1.7亿美元新建芯片厂 生产能力将扩大50%
  • 2022年芯片厂商营收Top10:AMD增速最快,联发科守门员
  • 三星电子今年晶圆代工年销售额或将首超DRAM
  • 三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50%
  • 台积电将在台湾建10座晶圆厂!
  • 三星电子计划在龙仁建设半导体集群 已计划5条尖端半导体生产线
  • 三星得州芯片厂成本飙升 预算高出80亿美元
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