芯片
仟目激光25G光芯片出货突破KK级
美方宣布对芯片实施新出口管制,外交部回应
晶圆代工厂世界先进 9 月营收约 8.31 亿元:同比减少 11.46%,创 14 个月来新低
台积电9月营收2082亿新台币 创同期历史次高
消息称台积电维持 2023 年涨价计划,预计报价将提高 6%
台积电传来危险信号,苹果举起了“镰刀”
美媒:美国的对华芯片禁令 沙上建塔
Q2 全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五
英特尔CEO基辛格:摩尔定律至少在未来十年内依然有效
印度出台半导体激励计划 预计至少投资250亿美元
韩国半导体业笼罩危机感 官员忧厂商赴美弃本土工厂
8寸晶圆市况“急转直下”!
印度耗资百亿美元入局半导体竞争 聚焦成熟芯片但前景存疑
印度也想成为芯片强国:从吸引外国科技巨擘开始
总投资75亿美元,中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工
TSR调查:苹果是4~5纳米尖端半导体最大客户
全球芯片需求疲软,分析师预计三星电子、SK 海力士 Q3 利润下滑
华为麒麟芯片,市占率创新低
半导体下行,八英寸硅片需求急转直下
投资数十亿欧元,消息称英特尔意大利芯片工厂将落地威尼托地区
苹果正式拒绝台积电涨价!
Counterpoint:二季度手机芯片市场联发科39%份额居首
印度扩大半导体补贴措施!
软银考虑让Arm与三星达成战略合作
Credo推出具有集成DML驱动器的新款Seagull光学DSP
Credo推出集成驱动器的Dove 800G和400G光学DSP
ECOC22:Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片组
Semtech宣布投产FiberEdge TIA IC 为5G部署提供业界最佳芯片组性能
Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR发射器 适用于数据中心和无线长距离应用
Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投产
Semtech发布50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案
分析师:2023年芯片市场或彻底崩盘!
Semtech扩展专用FiberEdge IC解决方案 用于5G无线X-haul应用的光模块
Semtech发布250μm通道间距FiberEdge线性TIA 针对400G/800G数据中心应用
Semtech发布FiberEdge线性VCSEL驱动器 适用于400G/800G数据中心
南京大学!国产光电芯片制造重大突破!
三星Q2斩获全球半导体销冠:连续4季击败Intel
新型光子芯片能测量更多光量子态
Semtech推出CopperEdge 112G PAM4产品组合 适用于400G/800G数据中心应用
英伟达向台积电下5000片急单!
台积电:高雄厂预计今年动土,目前已在准备整地
台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产
鸿海、联电进击第三代半导体
美国拟公布对外高科技投资禁令!
美国计划扩大对华芯片出口限制!外交部回应!
联想自研芯片!成功流片!
SK明年将在韩国投73万亿韩元提升芯片、绿色能源等产能
Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2
三星、高通、台积电遭指控!
SK明年将在韩国投资73万亿韩元提升产能 超6成用于芯片和材料
类比半导体:国产化浪潮下,高品质数模混合芯片“诞生记”
台积电:2纳米2025年量产!
硅晶圆厂环球晶:少部分客户在谈延后出货
台媒:台积电明年资本支出将维持在400亿美元以上
美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工,并将宣布另一家新工厂
SIA:7月全球半导体行业营收457亿美元,同比增长7.3%
台积电遭四大客户砍单!
三星发布悲观预期:芯片销售大幅下滑态势将延续至明年
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴:可量产90nm
英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂
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