芯片
台积电:元宇宙市场极具成长潜质,先进半导体是基础
流片计划公布 | 中科微光子:为国内外硅光用户提供一站式技术支持
未来10年市场将增长到132亿美元,硅晶圆厂商加大投资生产设施
三星:预计2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍
三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年
SEMI:2022年中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%
台积电推迟扩产7nm工艺 3nm推进顺利
瑞波光电LiDAR发射芯片通过车规AEC-Q102四项测试项目
工信部发布半导体产业发展定调
厦门亿芯源2.5G跨阻放大器荣获福建省制造业单项冠军产品
Imec与诺基亚合作推出首个上行100Gbit/s PAM-4线性突发模式TIA芯片
Alphawave IP以2.4亿美元收购光学DSP提供商Banias Labs
通快多结VCSEL助推系统效率和小型化趋势
上半年全球半导体封测前十大厂商营收约 175 亿美元:日月光、安靠、长电科技前三
台积电第三季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入54%
中国半导体行业协会回应美国出口管制新规
俄罗斯芯片采购清单曝光,进口或将困难重重!
三星电子、SK海力士接连证实:获美国对华技术出口限制豁免 为期一年
韩企等待美国芯片限令“网开一面”
Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片 — Screaming Eagle
三菱电机开始提供光纤通信用“可调谐激光二极管芯片”样品
外媒:台积电今年第三季度可能超过三星成全球最大半导体厂商
台积电难以复制:整合全球近400家顶级供应商,专利申请量超7.5万件
消息称台积电Q3 有望取代三星、英特尔,首次站上全球半导体龙头
仟目激光25G光芯片出货突破KK级
美方宣布对芯片实施新出口管制,外交部回应
晶圆代工厂世界先进 9 月营收约 8.31 亿元:同比减少 11.46%,创 14 个月来新低
台积电9月营收2082亿新台币 创同期历史次高
消息称台积电维持 2023 年涨价计划,预计报价将提高 6%
台积电传来危险信号,苹果举起了“镰刀”
美媒:美国的对华芯片禁令 沙上建塔
Q2 全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五
英特尔CEO基辛格:摩尔定律至少在未来十年内依然有效
印度出台半导体激励计划 预计至少投资250亿美元
韩国半导体业笼罩危机感 官员忧厂商赴美弃本土工厂
8寸晶圆市况“急转直下”!
印度耗资百亿美元入局半导体竞争 聚焦成熟芯片但前景存疑
印度也想成为芯片强国:从吸引外国科技巨擘开始
总投资75亿美元,中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工
TSR调查:苹果是4~5纳米尖端半导体最大客户
全球芯片需求疲软,分析师预计三星电子、SK 海力士 Q3 利润下滑
华为麒麟芯片,市占率创新低
半导体下行,八英寸硅片需求急转直下
投资数十亿欧元,消息称英特尔意大利芯片工厂将落地威尼托地区
苹果正式拒绝台积电涨价!
Counterpoint:二季度手机芯片市场联发科39%份额居首
印度扩大半导体补贴措施!
软银考虑让Arm与三星达成战略合作
Credo推出具有集成DML驱动器的新款Seagull光学DSP
Credo推出集成驱动器的Dove 800G和400G光学DSP
ECOC22:Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片组
Semtech宣布投产FiberEdge TIA IC 为5G部署提供业界最佳芯片组性能
Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR发射器 适用于数据中心和无线长距离应用
Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投产
Semtech发布50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案
分析师:2023年芯片市场或彻底崩盘!
Semtech扩展专用FiberEdge IC解决方案 用于5G无线X-haul应用的光模块
Semtech发布250μm通道间距FiberEdge线性TIA 针对400G/800G数据中心应用
Semtech发布FiberEdge线性VCSEL驱动器 适用于400G/800G数据中心
南京大学!国产光电芯片制造重大突破!
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