芯片
外媒:中国正在大力发展基础芯片
瑞萨电子否认赴美兴建芯片厂,表示将继续在日本扩产
重磅!2000亿美元!三星将在美国建11座晶圆厂!
产业链消息称博通与德州仪器也将提高芯片报价
ICinsights:半导体研发投入,美国大幅领先中国大陆
韩国2022上半年半导体关键材料、零件、设备进口对日依存度降至新低
部分芯片价格跌得离谱!
美国芯片法案明日表决:AMD高通英伟达或提出抗议
美国3500亿芯片法案或设置“护栏”:公司在中国建厂则无缘补贴
台积电预计2023年芯片需求将下滑,重申2nm工艺2025年量产
逆向超车 美国复活90nm工艺:性能50倍于7nm芯片
谷歌云宣布采用 ARM 芯片:施压英特尔和 AMD
消息称字节跳动大量招聘芯片工程师,或准备自研芯片
ICinsights:中国台湾TOP 10半导体厂商
美国国防部,大手笔资助一家小晶圆厂
印度唯一的晶圆厂,什么水平?
台媒:英特尔3nm芯片,计划有变
ST和格芯,投资40亿欧元在法国建晶圆厂
研究显示6月份芯片平均交货期下降1天,供应问题“略有缓解”
中芯国际:坚持合规经营,也从来没有俄罗斯客户
台湾晶圆代工业者:低需求高库存为最新情况 第3季产能利用率将下降
台积电重要供应商警告:明年芯片材料价格将继续上涨
台积电市值跌掉一个阿里巴巴:芯片产业失去了想象空间?
美国制裁,俄罗斯半导体锐减90%
谷歌前CEO:中国大陆将成全球最大芯片产地
3nm工艺投产!三星反超台积电
台积电也撑不住了?高盛认为明年产能利用率仅90%
仟目激光:50G PAM4 加速数据中心发展
台积电2nm工艺计划2025年量产
投资50亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划
ASML全新光刻机准备中:Intel提前锁定 冲击2nm工艺
投芯片,这届投资人还挺“卑微”的
台积电今年将在全球盖五座厂
早于台积电!传三星下周开始量产3nm芯片
格罗方德新加坡新工厂已开始移入设备 计划2023年投产
1000亿美元投资却拿不到政府补贴 英特尔称美大型芯片工厂建设或推迟
苹果高通英伟达都在等台积电3纳米产能
砍单!晶圆代工或将产能过剩!
2021年基于Arm移动计算芯片市场收益351亿美元 高通、苹果、联发科分列前三
环球晶圆正按计划扩充硅晶圆产能 着眼长远需求
专家认为三星3nm弯道超车意义不大 苹果Intel已选择台积电
美国520亿芯片法案恐流产?两会正在尽力挽救
坚持自研自制,中禾飞阳推出不等比/非均分PLC光分路器芯片与器件系列产品
全球 20 家增长最快的芯片公司,有 19 家来自中国大陆
台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆,预计出货 3 亿颗芯片后盈利
意法半导体开启摩洛哥电动车 SiC 功率器件封装新产线
台积电计划在中国台湾再建4座工厂:生产更多3纳米芯片
消息称三星电子暂时停止新采购订单,涉及多个关键产品线
三星电子与 SK 海力士寻求中国厂商替代 3M 比利时工厂,有望在一年内完成测试
Cadence持續投資 AI功能全面滲透IC設計流程
美国欲限制美半导体企业在中国投资
史无前例,中国台湾同时开建20多家晶圆厂
Counterpoint全球智能手机芯片份额排名:联发科、高通、苹果、紫光、三星、华为海思
消息称格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂
光芯片步入“黄金时代”
缺口恐高达20%!全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
分析师称台积电将在今年量产苹果M2 Pro芯片
传胜高硅晶圆长约拟涨价30%
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韩媒:三星或将收购恩智浦
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