芯片
三星Q2斩获全球半导体销冠:连续4季击败Intel
新型光子芯片能测量更多光量子态
Semtech推出CopperEdge 112G PAM4产品组合 适用于400G/800G数据中心应用
英伟达向台积电下5000片急单!
台积电:高雄厂预计今年动土,目前已在准备整地
台积电将于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工艺量产
鸿海、联电进击第三代半导体
美国拟公布对外高科技投资禁令!
美国计划扩大对华芯片出口限制!外交部回应!
联想自研芯片!成功流片!
SK明年将在韩国投73万亿韩元提升芯片、绿色能源等产能
Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2
三星、高通、台积电遭指控!
SK明年将在韩国投资73万亿韩元提升产能 超6成用于芯片和材料
类比半导体:国产化浪潮下,高品质数模混合芯片“诞生记”
台积电:2纳米2025年量产!
硅晶圆厂环球晶:少部分客户在谈延后出货
台媒:台积电明年资本支出将维持在400亿美元以上
美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工,并将宣布另一家新工厂
SIA:7月全球半导体行业营收457亿美元,同比增长7.3%
台积电遭四大客户砍单!
三星发布悲观预期:芯片销售大幅下滑态势将延续至明年
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴:可量产90nm
英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂
台积电将于今年内在日本大阪建造一个研发基地
北极芯微自研高性能SPAD,实现单光子感知芯片国产化突破
海外专家:美国围堵难以遏制中国半导体产业发展
台积电魏哲家:2nm将采用nanosheet工艺,2025年量产
美国对中国大陆先进芯片设备管制:或豁免韩在华厂商
雄鹰展翅欲高飞!老鹰半导体将携全系VCSEL产品亮相光博会
台积电:不会抄袭客户芯片!
中国工商界坚决反对美《芯片与科学法案》
美总统拜登签署实施芯片法案的行政令
台积电8月30日将举行技术论坛,或披露2纳米制程最新进展
高通又一款4nm芯片出炉:2.2GHz主频 面向千元机市场
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中芯国际拟75亿美元在天津建设12英寸晶圆代工生产线 月产能10万片
消息称台积电决定放弃 N3 工艺
英特尔打造世界最大芯片厂遭遇劳动力短缺
台积电将在美国再建一座3nm晶圆厂!
富士康斥资3亿美元越南北江盖新厂!
IC分销商:Wi-Fi 6 SoC 需求持续保持强劲
高通计划用新芯片重新进军服务器市场:瞄准亚马逊AWS等客户
美国封杀“芯片之母”后 南京EDA创新中心向科技部申报
欲抢台积电晶圆代工订单,消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm
联发科T830 5G芯片发布:4nm工艺、5G网速飙到7Gbps
墨西哥考虑激励企业投资半导体领域
多家晶圆代工厂:Fabless 客户缩减芯片订单,影响 Q4 产能利用率
华为海思暴跌81.5%!
经济日报:美国芯片法案拦不住“中国芯”!
高通将再斥资42亿美元购买格芯芯片 采购总额达到74亿美元
快手推出自研SoC芯片SL200 正在内测中
美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》
高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片
全球芯片“乱象”,前所未见
中芯国际软件项目停摆:涉12英寸晶圆厂,因供应商无法完成需求,百人团队解散
Gartner:2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%
突发!英飞凌芯片被曝不合格!
美拟对华禁售半导体设备 专家:最大受害者可能是韩国半导体产业
详细解读美国芯片法案:美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心?
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