美总统拜登签署实施芯片法案的行政令

  ICC讯  美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了一项行政命令，以实施《2022年芯片与科学法案》中的半导体资助，成为该项立法推行过程中的又一里程碑。

  根据白宫的一份声明，新法律“将降低商品成本，在全国各地创造高薪的制造业就业机会，并确保我们在国内生产更多关键技术”。

  新的芯片法案实施指导委员会负责实施该法案，而CHIPS.gov将充当资源中心。

  拜登已于8月早些时候签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效，该项立法最初于两年前提出，其中包括一笔520多亿美元的补贴，用于促进美国半导体研究和制造。

  美光科技(Micron Technology)已经制定了400亿美元的存储芯片制造投资计划，高通(Qualcomm)也将该项立法作为扩大与格芯(GlobalFoundries)的芯片交易额的一大因素。