德州仪器宣布600亿美元芯片制造投资计划

  ICC讯  本周三（2025年6月18日），德州仪器（TI）高调宣布，将投入600亿美元用于扩建其在美国得克萨斯州的两个生产基地以及犹他州的一个基地。该公司还获得了包括苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等客户以及美国商务部长Howard Lutnick的背书。

  实际上，这个引人注目的投资总额是现有投资的汇总，外加看似为得克萨斯州谢尔曼基地两座新晶圆厂SM3和SM4新增的投资。在2021年11月最初宣布谢尔曼投资计划时，为四座晶圆厂的总投资潜力为300亿美元。在今天的官方声明中，谢尔曼四座晶圆厂的总投资额已提升至400亿美元：包括SM1（已完工，预计今年开始初步生产）、SM2（外部结构现已完工），以及SM3和SM4（被指定为支持未来需求计划的一部分）。

  与此同时，在2023年，TI宣布为其在犹他州李海的两座晶圆厂投资110亿美元，并额外投入900万美元与高山学区（Alpine School District）合作，以改善学生的机会和成果。今日，TI表示正在提升LFAB1的产能，这是该公司在李海的首座300毫米晶圆厂；而第二座李海晶圆厂LFAB2的建设也进展顺利，该厂将与LFAB1相连。

  最后，在得克萨斯州理查森，TI今日表示其第二座晶圆厂RFAB2正持续提升至满产状态，该厂是建立在公司推出的全球首座300毫米模拟晶圆厂RFAB1的基础之上。

  TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan在公司今天的新闻稿中表示：“TI正在大规模构建可靠、低成本的300毫米产能，以提供对几乎各类电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等领先的美国公司都依赖TI世界一流的技术和制造专长，我们很荣幸能与他们以及美国政府合作，共同释放美国创新的未来。”

  美国商务部长Howard Lutnick对此表示支持并补充道：“特朗普总统已将增加美国半导体制造作为优先事项——这包括用于人们日常电子产品的基础半导体。我们与TI的合作关系将支持美国芯片制造未来数十年的发展。”

  虽然今天的公告中仅包含苹果、福特、美敦力和英伟达首席执行官们非常简短的引述，但SpaceX的背书提供了一些额外细节。SpaceX明确表示正越来越多地利用TI的高速工艺技术，将其星链（Starlink）卫星互联网服务与TI在得克萨斯州谢尔曼制造的最新300毫米锗硅（SiGe）技术相连接。

  SpaceX总裁兼首席运营官Gwynne Shotwell在准备好的声明中表示：“SpaceX每天在美国本土制造数万套星链套件——并且我们正在印刷电路板（PCB）制造和芯片封装方面进行巨额投资以进一步扩展。TI在美国制造的半导体对于确保我们产品的美国供应链至关重要，其先进的硅制造能力提供了我们满足全球高速互联网日益增长需求所需的性能和可靠性。”