芯片

  • 西班牙宣布投资近130亿美元发展本土芯片产业
  • 三星大举投资!业内人士:难以撼动台积电晶圆代工龙头地位
  • 英特尔执行长基辛格:芯片制造设备交货时间已大幅拉长
  • 三星计划五年内投入约3560亿美元 加速芯片等技术发展
  • 台积电计划在新加坡投资建厂:或生产7nm和28nm芯片
  • ASML新一代高NA EUV光刻机样机将于明年上半年面世
  • 在新加坡增设半导体工厂?台积电:不排除任何可能性
  • 三星尖端芯片设备遭“盗卖”!
  • 长光华芯首席技术官王俊博士被评为最美姑苏人才
  • 消息人士透露三星也准备提高晶圆代工价格 最高上调20%
  • 三星计划上涨芯片价格15%至20%
  • 消息称AMD新一代5nm处理器最快9月份推出 由台积电代工
  • 软银旗下芯片技术公司ARM去年营收27亿美元 创下历史纪录
  • 珠海越芯半导体项目计划今年7月具备投产条件
  • 日本通过新经济安全法案保护敏感技术 主要针对中国?
  • 台积电断供、Arm不授权,俄罗斯2家芯片厂恐将停产
  • 暴跌!美国将扩大半导体设备禁令!
  • 坐不住了 印度准备开建国内首家芯片制造厂
  • 芯片专业火了:毕业能拿三四十万 跳槽涨薪50%
  • 联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台预计下半年进驻厂区
  • 上海半导体复工有了新进展 但供应链周转仍待解决
  • 全球半导体头部设备商高管:芯片设备也开始出现“缺芯”现象
  • SIA:全球芯片市场Q1增速放缓,3月中国地区最低
  • 炬光科技2021年营收4.76亿元 净利润同增94.33%
  • ARM断供!俄芯片行业或崩溃!
  • 美国欲设立芯片补贴新法案 以加强针对中国技术的竞争力
  • 容大感光:半导体光刻胶为公司重点研发产品 主要代表客户为扬杰电子/三安光电等
  • 联发科EDA工具导入AI 加速IC设计开发时程
  • 德国将投资约合人民币980亿吸引芯片制造商
  • 华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
  • 英特尔CEO:芯片短缺预计持续到2024年
  • 芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
  • 冷芯半导体“Micro-TEC”致力于5G通信光器件精准控温
  • 成都英思嘉半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA
  • 传台积电等晶圆厂将再次上调代工报价
  • 三星称下半年零部件短缺情况将持续 服务器芯片需求强劲
  • 中芯国际:没有出现停工停产现象
  • Gartner:2021年全球半导体收入增长26%
  • 日本宣布量产钻石晶圆!
  • 华为:没有自建芯片工厂的计划
  • 354亿元! Intel买下全球第七大芯片代工厂!
  • 高端光源芯片企业与光器件研发商「华引芯」获B2轮融资,B轮累计近2亿元人民币融资
  • 全球最大8英寸SiC晶圆厂在美投产
  • 印度正在与英特尔、台积电谈判建厂!
  • Gartner:2021年全球半导体收入增长26%
  • 报告:失去华为订单,韩国半导体在中国市场占有率正在下降
  • IC Insights:随着10家新晶圆厂投产 预计2022年晶圆产能将攀升8.7%
  • 报告称台湾晶圆代工全球份额48% 高端占比61%
  • IC Insights:随着10家新晶圆厂投产 预计2022年晶圆产能将攀升8.7%
  • 机构:全球芯片短缺可能会在2022年下半年明显缓解
  • 三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成
  • 研究机构称全球芯片供需缺口在缩小 短缺或在今年下半年显著缓解
  • 签约!南京浦口新增6英寸硅基器件专业代工项目
  • 华为海思营收大降81%!
  • 斥资13.25亿新台币,半导体封测龙头日月光扩产IC封测
  • 缺芯有多严重?ASML高管:有企业大量购买洗衣机来拆芯片
  • ASML:今年只能完成60%的芯片制造设备订单
  • 台积电拿下苹果独家订单!
  • 招聘 | 奇芯光电诚聘光刻工程师、芯片设计工程师
  • 福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产 10 万片
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