芯片
苹果高通英伟达都在等台积电3纳米产能
砍单!晶圆代工或将产能过剩!
2021年基于Arm移动计算芯片市场收益351亿美元 高通、苹果、联发科分列前三
环球晶圆正按计划扩充硅晶圆产能 着眼长远需求
专家认为三星3nm弯道超车意义不大 苹果Intel已选择台积电
美国520亿芯片法案恐流产?两会正在尽力挽救
坚持自研自制,中禾飞阳推出不等比/非均分PLC光分路器芯片与器件系列产品
全球 20 家增长最快的芯片公司,有 19 家来自中国大陆
台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆,预计出货 3 亿颗芯片后盈利
意法半导体开启摩洛哥电动车 SiC 功率器件封装新产线
台积电计划在中国台湾再建4座工厂:生产更多3纳米芯片
消息称三星电子暂时停止新采购订单,涉及多个关键产品线
三星电子与 SK 海力士寻求中国厂商替代 3M 比利时工厂,有望在一年内完成测试
Cadence持續投資 AI功能全面滲透IC設計流程
美国欲限制美半导体企业在中国投资
史无前例,中国台湾同时开建20多家晶圆厂
Counterpoint全球智能手机芯片份额排名:联发科、高通、苹果、紫光、三星、华为海思
消息称格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂
光芯片步入“黄金时代”
缺口恐高达20%!全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
分析师称台积电将在今年量产苹果M2 Pro芯片
传胜高硅晶圆长约拟涨价30%
喜迎新会员 | 斑岩光子:高端光子集成芯片提供商
韩媒:三星或将收购恩智浦
苹果订单推动台积电营收增长,复合年均增长率可达 15%-20%
半导体硅晶圆厂环球晶 5 月营收约 13.72 亿元,同比增长 25.7%
扬杰科技以公开摘牌方式取得楚微半导体40%股权
SIA:全球半导体收入连续13个月同比增长20%以上
台积电将砸 1 万亿新台币扩大 2nm 产能,目标 2025 年量产
深圳 2025 半导体计划:重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片设计
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三星芯片高层大洗牌:改进3nm芯片良率赶超台积电
Wolfspeed 8吋晶圆厂上线 SiC功率元件进入新世代
台半导体厂主管薪水大涨,超 10 人跻身亿元俱乐部
IC Insights:今年半导体总销售额将增长 11%,达到创纪录的 6807 亿美元
高通欲组财团入股ARM,对芯片行业有何影响?
第一季度全球半导体出货金额247亿美元 同比增长5%
美商务部长:全球芯片短缺可能延续至2023年
联发科分红1173亿新台币创历史
Meta元宇宙硬件将使用博通芯片 年规模超10亿美元
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富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
鸿海刘扬伟:对下半年供应链稳定度有信心
台积电全球专利申请总数逾7.5万件
SEMI:2022年晶圆设备支出将达1070亿美元,同比增长18%
罕见芯片双雄会面:三星李在镕和英特尔基辛格密谈扩大合作
华为余承东:后悔没有早造芯片!
台媒公布中国台湾半导体100强企业榜单:台积电霸榜,30家IC设计公司入选
台积电:预计2025年前HPC均为最强劲增长平台
170亿美元,三星电子美国得州晶圆代工厂预计6月动工
芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术,先进封装需求持续上升
韩媒:三星德州泰勒新厂预计6月动工
610亿美元!芯片史上最大收购案!
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2024年芯片代工产能或过剩!台积电重新评估扩产!
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晶圆代工产能过剩担忧增加 台积电将不得不重新考虑新产能扩张项目
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