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ICC讯 据外媒报道,台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone A系列处理器多年独家代工订单!
据报道,2022年的iPhone14,预期旗舰机种A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入Gen7世代,强化算力日益强大的应用处理器(AP)散执能力为主要进展。
新闻来源:中国半导体论坛
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