芯片

  • 喜报!山东中芯光电科技有限公司顺利通过国家高新技术企业认定!
  • 台积电拟 “风险生产” 3nm 芯片!
  • 中芯国际副董事长蒋尚义:目前的生态环境已不适用
  • 立昂微:12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模
  • 华尔街日报:芯片短缺问题会延续到2022年
  • 英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡
  • 10年超6000亿元 我国芯片融资TOP10出炉:紫光一骑绝尘
  • 英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包
  • 台积电12月营收增长13.6%,全年增长25.2%
  • 2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%达992亿美元 创历史第二高
  • 全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
  • 台积电2020年资本支出170亿美元 今年预计将达200亿美元
  • 台积电与三星3nm开发遇阻 量产时间或将推迟
  • 中芯国际已获美国成熟工艺许可?
  • AMD将成台积电7nm最大客户!
  • IC Insights:2020年Fabless公司销售额飙涨32.9%
  • 意法半导体加入超宽频联盟
  • 青岛惠科6英寸晶圆项目:已接到十几万件芯片意向订单,将开始大规模批量化生产
  • 英特尔3座晶圆厂正在扩大10nm制程产能
  • 功率半导体器件企业宏微科技冲刺科创板
  • 华为申请自研芯片专利:可提高传输性
  • Counterpoint:超越高通,三季度联发科首次成为全球最大智能手机芯片厂商
  • 鸿海半导体布局再下一城 青岛封测厂封顶
  • 华西股份:索尔思有望助推国产高端光芯片突围
  • 苹果已预定台积电3纳米芯片生产 主要用于M系列芯片
  • 台积电美国建厂:量产5nm芯片
  • 截至12月我国今年新增超6万家芯片相关企业 同比增长22.39%
  • 台积电2021年5nm产能被预订一空:苹果独占八成
  • 全球十大芯片设计公司:美国6家,中国台湾3家
  • 高瓴创投领投 敏芯半导体完成B+轮融资
  • 芯片龙头内讧?中芯国际发布CEO卸任公告
  • 消息称明年上半年台积电5nm芯片出货增加20%:苹果砍单系无稽之谈
  • 荣耀将采购联发科5G芯片
  • 研究机构:全球半导体厂商今年资本支出1081亿美元 台积电等代工商占34%
  • 因苹果助力:台积电7nm工艺芯片超10亿颗
  • 三星在得州芯片代工厂附近买地 10 万平米,想扩大业务
  • ICCAD 2020魏少军教授现场演讲内容官方发布!
  • 中芯国际与大基金二期、亦庄国投共同出资成立中芯京城
  • 芯片危机引各巨头纷纷布局 华为已出手
  • 苹果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特尔
  • 联发科5G旗舰芯片将于明年一季度上市 杀入5nm市场
  • 路透社:德法等欧盟13国联手发展半导体技术
  • 抢特斯拉饭碗?传苹果与台积电合作开发自动驾驶芯片
  • MACOM在ECOC2020上展示高数据速率产品
  • 停止与华为合作后!台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之
  • 瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用
  • 半导体公司纵慧芯光获长江小米基金投资
  • 8英寸石墨烯晶圆研发成功,硅基芯片仍为主流
  • 中芯国际联手国家队斥资50亿美元扩产芯片
  • Inphi出样400G DR4硅光平台
  • 日本芯片商Kioxia获美许可向华为出口部分产品
  • 28nm将在未来5年成为半导体应用的长节点制程工艺
  • 行业观察人士:环球晶圆将通过收购Siltronic提高制造能力
  • 台媒:台积电现已采购 35 台 EUV 光刻机,占 ASML 过半产量
  • Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证
  • 高通骁龙888正式发布:采用5nm制程制造 集成X60 5G调制解调器
  • Excelitas Technologies推出增强型Gen2 905nm大批量生产的脉冲半导体激光二极管
  • ASML(阿斯麦)已基本完成 1nm 光刻机设计
  • 华为自研OLED驱动芯片已流片 国产OLED有望突破垄断
  • 紫光同创:28nm级FPGA芯片预计2020年推出样片
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