芯片
苹果已预定台积电3纳米芯片生产 主要用于M系列芯片
台积电美国建厂:量产5nm芯片
截至12月我国今年新增超6万家芯片相关企业 同比增长22.39%
台积电2021年5nm产能被预订一空:苹果独占八成
全球十大芯片设计公司:美国6家,中国台湾3家
高瓴创投领投 敏芯半导体完成B+轮融资
芯片龙头内讧?中芯国际发布CEO卸任公告
消息称明年上半年台积电5nm芯片出货增加20%:苹果砍单系无稽之谈
荣耀将采购联发科5G芯片
研究机构:全球半导体厂商今年资本支出1081亿美元 台积电等代工商占34%
因苹果助力:台积电7nm工艺芯片超10亿颗
三星在得州芯片代工厂附近买地 10 万平米,想扩大业务
ICCAD 2020魏少军教授现场演讲内容官方发布!
中芯国际与大基金二期、亦庄国投共同出资成立中芯京城
芯片危机引各巨头纷纷布局 华为已出手
苹果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特尔
联发科5G旗舰芯片将于明年一季度上市 杀入5nm市场
路透社:德法等欧盟13国联手发展半导体技术
抢特斯拉饭碗?传苹果与台积电合作开发自动驾驶芯片
MACOM在ECOC2020上展示高数据速率产品
停止与华为合作后!台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用
半导体公司纵慧芯光获长江小米基金投资
8英寸石墨烯晶圆研发成功,硅基芯片仍为主流
中芯国际联手国家队斥资50亿美元扩产芯片
Inphi出样400G DR4硅光平台
日本芯片商Kioxia获美许可向华为出口部分产品
28nm将在未来5年成为半导体应用的长节点制程工艺
行业观察人士:环球晶圆将通过收购Siltronic提高制造能力
台媒:台积电现已采购 35 台 EUV 光刻机,占 ASML 过半产量
Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证
高通骁龙888正式发布:采用5nm制程制造 集成X60 5G调制解调器
Excelitas Technologies推出增强型Gen2 905nm大批量生产的脉冲半导体激光二极管
ASML(阿斯麦)已基本完成 1nm 光刻机设计
华为自研OLED驱动芯片已流片 国产OLED有望突破垄断
紫光同创:28nm级FPGA芯片预计2020年推出样片
吴昂雄回应Arm中国控制权争夺:Arm罢免决议无效
半导体业又一重磅收购:台湾环球晶圆拟 45 亿美元买下 Siltronic
工信部副部长:芯片业出现盲目投资和烂尾项目
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
总投资80亿元,光芯片测试和高速封装总部基地项目签约落户湖北葛店
彭博:台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片
消息称8英寸晶圆价格2021年将至多上涨40%:中芯国际、台积电等要大赚
总投资6亿元,芯元基第三代半导体氮化镓项目落户安徽池州
IC Insights:联发科和AMD将挤进2020年前15名半导体供应商
光谷两家企业入选毕马威中国芯片新锐50强
高通芯片解禁 华为手机重启:采购正在路上
半导体需求强劲 韩国11月前20日出口年增11.1%
消息称苹果寻求三星代工M1 台积电5nm订单仅占25%
中芯国际表态14nm已达业界水准 更先进工艺来了
中国芯片热,相关企业今年筹资2500亿元!
2020年晶圆代工产值可望成长23.8% 先进制程/8吋产能成竞争关键
美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议
日经:台积电开发SoIC新3D封装技术,中芯国际考虑建立类似技术
英特尔5.6亿出售部分芯片业务 联发科接盘
2年后追上台积电 三星计划2022年量产3nm:首发GAA工艺
联发科斥24亿元并购Intel旗下电源管理芯片资产
英国研究人员研发出全球首个全硅100G光发射器
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
高通已获准向华为供应 4G 芯片,但解决不了国内实际需求
首 页
上一页
[20]
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
下一页
末 页