鸿海半导体布局再下一城 青岛封测厂封顶

  ICC讯 近日，鸿海( 2317-TW )集团青岛布局高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶、完成主体结构，预估明年投产，2025年达到全产能目标。

  据了解，相关项目从开工到主厂房结构完成历时176 天，为2021 年设备安装与投产，打下良好基础，也实现当年签约、落地、开工、封顶。

  鸿海集团青岛半导体高阶封测计画总投资人民币10亿元，依照规划，将锁定目前需求快速成长的5G、人工智慧等高阶应用晶片封测需求。

  鸿海董事长刘扬伟日前也透露，集团参与马来西亚晶圆厂投标，得标机会很大，不过未来进展仍需要时间。

  半导体本来就是鸿海“3+3”转型中聚焦项目之一，而随着半导体的布局持续推进，市场看好，不仅将完善半导体上中下游产业链外，也有助其余“3+3” 中的技术及产业发展。