芯片
高通CEO莫伦科夫:已完成26G赫兹频段5G毫米波性能和射频技术测试
联发科推5G芯片天玑700,千元内5G手机将大批出现
苹果自研芯片M1正式亮相 自建生态进入新时代
紫光展锐发布5G射频前端解决方案 满足复杂场景5G需求
紫光展锐:打造人民的数字世界 连发6款重磅芯片
高通孟樸:创新驱动合作共赢 5G+AI赋能产业发展
光芯片互连初创企业Ayar Labs再获3500万美元B轮融资
建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线,泰科天润浏阳项目力争年底投产
再起波澜,芯片巨头或再次受阻,倪光南也早已发出警告
半导体公司迎十年来最旺三季度 封测端爆发式增长
HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA
芯片行业并购太火爆 今年已超6000亿元
台湾联电公司在美国认罪,承诺将协助美方调查大陆芯片企业
仕佳光子前三季度营收4.99亿元 同增27.32%
官宣!AMD确认350亿美元收购Xilinx,2021年底完成!
AMD350亿美元拿下赛灵思 与英特尔英伟达三分天下
任正非:华为目前的困难,是设计出来的芯片国内基础工业造不出来
总投资225亿! 14个半导体项目落地上海临港
【中国科学报】光电子技术的“破茧”之路
消息称苹果将在A15芯片中使用台积电的增强版5纳米技术
消息称苹果大追单 供应商稳懋半导体产能爆满
英特尔第三季度营收183亿美元
苹果或将台积电芯片产线搬到美国!
你不可错过的光模块中的激光器类型大盘点!
联发科、博通、英特尔等创立OpenRF联盟
7nm芯片备货充足!
5G基站、手机需求带动 大联大Q3营收1699.9亿元创新高
台媒:苹果自研 Apple Silicon 芯片由台积电独家代工
消息称华为手机目前储备芯片较充足:联发科抢在截止日前出货1300万颗
台积电明年资本支出直逼190亿美元 创台湾科技业最高资本支出新纪录
突发!AMD收购赛灵思!
中兴通讯7纳米芯片规模量产 高端芯片赛道追赶仍需时日
联发科今年 9 月实现营收 88.61 亿元,同比增长 61.18%
传台积电许可证获批,将继续向华为供应部分产品
稳懋半导体投资200亿元在高雄建厂 总产能将扩充超2倍
300亿美元!传AMD将收购赛灵思,最快下周达成交易!
中芯国际关于美国出口限制的进一步说明公告
台积电 3nm 工艺计划 2022 年大规模投产,首波产能大部分将留给苹果
第三代半导体真的会火吗?
活着,才有希望!解读“出口管制”下的中芯国际
1704.8亿!美国拟补贴芯片
华为又投资一家芯片公司
又一个xPU来了,它会改变数据中心吗?
台积电5nm芯片单颗成本或超2900元
710亿芯片生意黄了!美国禁令下,日本年内最大IPO被迫延迟
一颗台积电5nm芯片总成本超2900元?
美国提供250亿美元补贴芯片!
华为下单台积电1500万颗芯片,只完成一半!
Credo推出5款低功耗光通信DSP芯片,助力5G基站和数据中心建设降低成本
华为轮值董事长郭平:一旦获得许可,华为手机愿意使用高通芯片生产
华为高层采访实录:储备芯片能支撑多久还在评估,制裁坚定构建HMS生态的决心
兆易创新推两款最新MCU进军光模块市场
8寸晶圆代工价暴涨10%!
台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术
ARM创始人致信英首相反对被美企收购
CIOE 2020 | 艾锐光电连接“芯”未来
2020 CIOE | 敏芯半导体携最新产品成功亮相
外媒:中芯国际已向美方申请继续供货华为
光梓科技联合业界DAC伙伴推出低成本有源铜缆ACC方案
CIOE2020 | 厦门优迅:10G EML和5G前传25G电芯片亮相 演示性能获客户认可
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