芯片
- 三星拟投资170亿美元扩大在美芯片生产
- 台积电明年大规模上3纳米
- 全球功率半导体相关专利排名：美国总量第一，日企占多席位
- 产能紧缺！三星电子或将外包芯片制造
- 中芯国际获美国许可：14nm芯片恢复供应
- 中国半导体厂商正向日本大量采购旧芯片制造设备
- 华为员工曝下一代5G基带
- 消息称华为海思下一代5G基带已流片，集成于新一代麒麟 Soc
- 仕佳光子2020年净利润同增2542.18% 光芯片及器件收入增幅明显
- 台积电暂停接单！
- 英伟达发布第四财季财报：营收50.03亿美元，同比增长61%
- 最新全球十大晶圆厂排名！
- 深圳芯波微完成数千万A轮天使投资 投入下一代光芯片应用研发
- 光芯片公司仕佳光子AWG及激光器芯片项目开工
- 晶圆代工产能吃紧、水资源成隐患！台积电正式启用水车
- Semtech芯片可为5G进行50Gbps PAM4前传
- 芯片之痛：火热背后的困境
- 中芯国际CEO赵海军：保证3个月不断产，继续全力自救
- 双强联手攻5G，赛灵思携富士通发展美国O-RAN大型基站
- 三星考虑投170亿美元在德州奥斯汀建芯片厂
- 高通第一财季营收82亿美元 净利润同比大增超过100%
- SIA：2020年全球芯片销售额4390亿美元 美国占47%
- SIA：2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元，美国占 47%
- 日经：台积电实力出乎意料，美国也感到不安
- 三星电子披露未来并购及扩建晶圆厂计划
- 总投资60亿！山东又一8英寸项目启动生产！
- 联发科：今年研发投入30亿美元 5G芯片营收将超4G
- 总投资55亿元，驭芯传感器及光纤激光器项目开工
- 消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片
- 联发科自曝5nm芯片：今年上
- 三星半导体的关键一役
- 华为内部人士：公司预留了芯片！
- 联发科5G大翻身 CEO开奖：人均10万
- 曝阿里自研芯片：实现安卓10对RISC-V的基础代码移植
- 英特尔新任CEO：7纳米项目正在恢复，但仍可能扩大芯片制造外包
- Intel新任CEO责任重大 90亿美元的CPU重任
- 喜报！山东中芯光电科技有限公司顺利通过国家高新技术企业认定！
- 台积电拟 “风险生产” 3nm 芯片！
- 中芯国际副董事长蒋尚义：目前的生态环境已不适用
- 立昂微：12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模
- 华尔街日报：芯片短缺问题会延续到2022年
- 英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡
- 10年超6000亿元 我国芯片融资TOP10出炉：紫光一骑绝尘
- 英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包
- 台积电12月营收增长13.6%，全年增长25.2%
- 2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%达992亿美元 创历史第二高
- 全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
- 台积电2020年资本支出170亿美元 今年预计将达200亿美元
- 台积电与三星3nm开发遇阻 量产时间或将推迟
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- AMD将成台积电7nm最大客户！
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