芯片
- 台积电南京厂28nm扩产计划通过台湾投审委审批
- 英特尔加速芯片制程工艺和封装技术创新
- 国产14nm明年量产
- 芯片制造商AMD Q2营收38.5亿美元 净利7.1亿美元猛增352%
- 台积电考虑在日本熊本县建立第一个日本芯片工厂
- 美国两大芯片巨头，宣布联手
- 惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备量产能力 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证
- 台积电全球扩张：证实考虑德国建厂
- 高通完成全球首个支持 200MHz 载波带宽的 5G 毫米波数据连接
- 台积电：今年全球晶圆制造产值将成长 20%
- 光子芯片和6G被上海确定为面向未来的先导产业
- 本田、丰田陷入“缺芯”危机
- 英特尔转型代工业务大难题：没合适的收购目标
- 叶甜春：我国芯片工业短板，需要 30 年以上长期战略来解决
- 消息称台积电日本首家芯片工厂将于2023年运营
- 中国大陆晶圆产能，即将赶超日本
- 格芯宣布投资10亿美元扩充纽约州Malta工厂产能 并再建一座工厂
- 格罗方德否认被英特尔洽购 坚持明年上市计划
- 传当前重点是按计划上市 格芯将斥资10亿美元在纽约州新建工厂
- 三星拟投170亿美元建设的美国芯片厂选址有变
- 消息称英特尔拟以300亿美元价格收购格罗方德
- 台积电：本季度开始4nm试产 半导体供应紧张将持续到明年
- 美国欲以芯片制造技术牵制中国，比利时已“站在震中”
- 韩国企业今年 Q1 购买全球三成芯片制造设备
- 卓胜微：预计上半年盈利9.91亿-10.25亿元，同比增180%-190%
- 新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
- 英特尔将在欧盟多国投资200亿美元建设芯片工厂
- 供应链：台积电订单饱和至2024年，美国延揽目的不在技术
- 全球半导体产值5月份达436亿美元，创历史新高
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