台积电美国建厂：量产5nm芯片

  ICC讯 日前，台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划，今天得到了有关部门的正式批准。

  据悉，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，主要投产的芯片为目前需求量最高的5nm芯片。

  其实早在今年年初，台积电宣布在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位，经历了半年多的时间终于成功通过审批。