曝OpenAI将完成首款自研芯片设计：计划由台积电代工

  据报道，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。

  据最新消息，OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。

  这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。

  OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。

  然而，值得注意的是，首次流片测试并非万无一失。面对可能的技术挑战，OpenAI已做好充分预案。一旦芯片在测试中出现问题，OpenAI的工程师团队将迅速诊断问题所在，并着手进行必要的调整与优化，随后再次进行流片测试，直至达到预期效果。

  这款自研芯片在OpenAI内部被视为一种重要的战略性工具。随着首款芯片的顺利投产，OpenAI的工程师团队还将以此为契机，逐步开发出性能更强、功能更广泛的处理器系列，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。

  而中国AI初创公司DeepSeek的崛起也引发了市场的关注，DeepSeek通过创新的算法优化，极大地降低了对硬件的严苛要求，引发了对未来AI模型计算需求的讨论。

  一些分析师表示，DeepSeek模型的高效性可能会减少AI产业的整体投资，但也有观点认为，算法优化反而会加速AI规模化进程，因为更高效的AI只会促使公司加大投入，以获得更强的AI能力。

  微软、亚马逊、谷歌和Meta近日陆续表示，在去年创纪录的支出之后，他们将在2025年进一步加大投资，预计在AI技术和数据中心建设上总共投入3200亿美元。