8英寸石墨烯晶圆研发成功，硅基芯片仍为主流

  ICC讯  全球8英寸晶圆代工产能紧张，第四季度报价已全面喊涨。

  产业链最新消息显示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工企业均已上调8英寸晶圆代工报价，2021涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成。

  受“宅经济”影响前，在消费电子、车载、5G带动下，8英寸晶圆产能紧张已是常态。

  根据IC Insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告，到2024年，10纳米以下先进制程市占率将增长至30%，10纳米-20纳米市占率约为26.2%，40纳米以上成熟支撑占比约为37%。

  在全球产能紧张的同时，国内研发能力逐步提升。近日，中科院正式宣布已研发出8英寸石墨烯单晶圆。该团队表示“不管在产品尺寸、产品质量方面均处于国际领先地位。”

  之前的晶圆都是以硅为原材料，作为碳基芯片材料的石墨烯晶圆是一种全新形态的芯片。石墨烯单晶圆要比传统硅晶圆在性能上提高十倍以上，因此其芯片的稳定性和性能均有大幅提升。

  但目前石墨烯晶圆还是一个概念，是否能实现商用还是未知。

  而且目前硅基芯片在不断发展，根据台积电公布的信息，2nm工艺技术已经取得重大突破，未来五六年时间里，硅基芯片依旧是是市场上的主流产品。