IDC：2023年全球半导体代工市场将萎缩6.5% 2024年有望回归正轨

  ICC讯（编译：Nina）根据IDC的最新研究《半导体制造服务：2022年全球代工市场供应商排名和洞察》，2022年得益于客户长约(LTA)、代工价格上调、制程微缩以及工厂扩张等因素，全球半导体代工市场规模增长了27.9%，创新历史新高。

  IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示：“代工行业在半导体供应链中发挥着关键作用。2022年前十大供应商都实现了两位数的收入增长。然而，由于市场环境的变化，订单修正导致过去三个季度代工厂的产能利用率急剧下降。市场对半导体仍有刚性需求，预计在供应链经历了一年多的去库存后，后续订单规划将从消极转向稳健保守。再加上人工智能的蓬勃发展，这将缓慢推动产能利用率恢复5%-10%。”

  回顾2022年，代工行业表现良好。排名前十的半导体代工厂商包括：台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries、中芯国际、华虹宏力、PSMC、VIS、Tower和Nexchi。领先供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%增加到2022年的55.5%。在最近3/4/5nm晶圆订单逐渐增加的推动下，台积电的市场份额预计将在2023年进一步提升。此外，中国代工厂商积极开发成熟工艺，2022年的总市场份额为8.2%，而2021年为7.4%，此外，他们各自的收入增长超过30%。

  基于产能利用率的观察显示，集成电路(IC)设计商在2022年上半年(1H22)之前一直在积极备货，长期合同的签订进一步推动代工价格保持稳健，产能利用率达到90%-100%。然而，从2022年第二季度(2Q22)开始，供应链运营变得越来越谨慎，IC设计商减少了与代工厂的订单，包括大幅削减一些消费IC的订单和取消LTA，导致整个2022年的运营头重脚轻。

  2023年上半年，消费电子采购意愿仍低迷，市场需求无明显提升，终端产品库存调整预计将延续至下半年。虽然人工智能(AI)和高性能计算(HPC)相关晶圆订单相当充沛，下半年IC设计商部分产品库存也将逐渐消化并进行库存回补，然而在ITA下降和价格上涨红利消退的情况下，备货需求并不那么乐观。考虑到去年的高基线，IDC预计2023年全球半导体代工市场规模将小幅萎缩6.5%。与整个半导体供应链相比，代工板块跌幅较轻，IDC预计整个行业将在2024年重回正轨。