美国、印度达成半导体合作协议

  ICC讯 6月25日消息，根据经济日报报道，美国总统拜登和印度总理莫迪周四在白宫宣布一系列半导体和国防协议。

  据悉，美光将投资超过8亿美元，在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心！

  印度总理莫迪本周将出访美国，此行被视为是两国双边关系的转折点，重点将放在加强国防工业合作及高科技分享。美方希望印度成为战略伙伴，莫迪正寻求增加印度在世界舞台上的影响力。

  周四于白宫会谈两个多小时后，拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议，透过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。

  美光科技初期将投资超过8亿美元，在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。

  美国奇异计划与印度国有企业 Hindustan Aeronautics 联合生产用于“光辉”轻型战斗机的 F414 引擎。

  莫迪说：“美印合作过渡到技术转让、共同研发和生产的关系，Hindustan Aeronautics 和奇异的协议具有里程碑意义”。

  印度企业也相应地投资美国市场，规模估计超过 20 亿美元，包括南卡罗来纳州的光纤厂、俄亥俄州的钢铁厂，以及科罗拉多州的太阳能制造厂。