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突破主导技术推动科技创新从历史上看，主导技术是开启新的“技术—经济轨道”、实现生产力跃升的重要途径，这就要求科技创新必须实现主导技术突破，有力支撑新质生产力发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422024610037826.htm 2024/4/22
讯石展区预告 \| 新赛尔科技TEC控温方案亮相光博会新赛尔科技携高性能半导体热电TEC材料、器件亮相武汉光博会讯石特色展区。欢迎广大光通讯、光电行业的朋友及客户莅临交流! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/16/20240416112443185262.htm 2024/4/16
控制储能功率半导体的关键——低边驱动芯片在储能设备中，低边驱动（NMOS）它的作用非常重要，它提供稳定和高效电力转换控制，保证电池管理系统的正常运行。随着新能源汽车、随着智能家居等领域的快速发展，低边驱动芯片在储能产品中的应用场景将进一步扩大。这些新兴领域对能源管理有更高的要求，为低边驱动芯片提供了广阔的发展空间。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16
韩国将投资69亿美元用于人工智能芯片制造韩国政府宣布，为了保持其在全球半导体市场的领先地位，未来三年将在人工智能领域投资9.4万亿韩元(合69.4亿美元)，目标是成为人工智能技术的前三大国家之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/12/20240412015255213351.htm 2024/4/12
FTC：高通因反垄断问题终止收购车联网芯片公司Autotalks 美国联邦贸易委员会（FTC）在一份声明中表示，在监管机构表达反垄断担忧后，高通公司放弃了收购以色列半导体公司Autotalks Ltd.的交易。欧洲、英国和以色列反垄断监管机构也在调查该交易。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075118791335.htm 2024/4/10
韩国将在AI领域投资70亿美元瞄准全球芯片领先地位韩国总统尹锡悦本周二表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元），以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。这一公告还包括设立一项1.4万亿韩元的单独基金，用于培育AI半导体公司。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410074705009306.htm 2024/4/10
NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC 以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9
富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407093035814336.htm 2024/4/8
明日举行！2024CSE导览攻略 2024年4月8日至11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在中国光谷科技会展中心举行。10+国内外院士领衔，150+嘉宾作行业报告，1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会及展边会，为了确保大家不错过亮点，我们整理了一份CSE2024导览线路，先收藏再看! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407095527992107.htm 2024/4/7
专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
OFC 2024专访\|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm 2024/4/7
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突破主导技术推动科技创新

从历史上看，主导技术是开启新的“技术—经济轨道”、实现生产力跃升的重要途径，这就要求科技创新必须实现主导技术突破，有力支撑新质生产力发展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422024610037826.htm 2024/4/22

讯石展区预告 | 新赛尔科技TEC控温方案亮相光博会

新赛尔科技携高性能半导体热电TEC材料、器件亮相武汉光博会讯石特色展区。欢迎广大光通讯、光电行业的朋友及客户莅临交流!

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控制储能功率半导体的关键——低边驱动芯片

在储能设备中，低边驱动（NMOS）它的作用非常重要，它提供稳定和高效电力转换控制，保证电池管理系统的正常运行。随着新能源汽车、随着智能家居等领域的快速发展，低边驱动芯片在储能产品中的应用场景将进一步扩大。这些新兴领域对能源管理有更高的要求，为低边驱动芯片提供了广阔的发展空间。

http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16

韩国将投资69亿美元用于人工智能芯片制造

韩国政府宣布，为了保持其在全球半导体市场的领先地位，未来三年将在人工智能领域投资9.4万亿韩元(合69.4亿美元)，目标是成为人工智能技术的前三大国家之一。

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FTC：高通因反垄断问题终止收购车联网芯片公司Autotalks

美国联邦贸易委员会（FTC）在一份声明中表示，在监管机构表达反垄断担忧后，高通公司放弃了收购以色列半导体公司Autotalks Ltd.的交易。欧洲、英国和以色列反垄断监管机构也在调查该交易。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075118791335.htm 2024/4/10

韩国将在AI领域投资70亿美元瞄准全球芯片领先地位

韩国总统尹锡悦本周二表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元），以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。这一公告还包括设立一项1.4万亿韩元的单独基金，用于培育AI半导体公司。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410074705009306.htm 2024/4/10

NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC

以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9

富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品

富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407093035814336.htm 2024/4/8

明日举行！2024CSE导览攻略

2024年4月8日至11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在中国光谷科技会展中心举行。10+国内外院士领衔，150+嘉宾作行业报告，1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会及展边会，为了确保大家不错过亮点，我们整理了一份CSE2024导览线路，先收藏再看!

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407095527992107.htm 2024/4/7

专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7

OFC 2024专访|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步

第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm 2024/4/7

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突破主导技术 推动科技创新