英思嘉半导体发布业界首款25G突发模式Active DML TOSA

  ICC  英思嘉半导体发布业界首款25G突发模式Active DML TOSA——ISG-O2418，适用于25G对称PON及50G非对称PON应用，已开始提供样片。

  随着5G、人工智能和云计算应用的快速发展，通信市场对带宽的需求也在迅速增长。与现有的10G PON和2.5G PON方案相比，25G PON、50G PON是新兴的FTTH技术，25G上行传输技术可用于25G对称PON和50G非对称PON应用，向用户提供更高的带宽及更优的网络体验。

  英思嘉发布ISG-O2418，是业界首款内部集成DML Driver的25G突发模式Active DML TOSA，支持速率可达25.78Gbps，适用于25G对称PON及50G非对称PON应用。支持在-40℃至85℃的工业温度下工作，采用TO-60封装。ISG-O2418内部集成低功耗TEC，使波长在不同温度下满足要求。支持突发功能，并满足突发模式严格的时序要求。ISG-O2418基于英思嘉DML驱动器内置专利技术开发，突破了基于TO封装实现DML Driver内置高速产品的诸多技术难题，获得了出色的高速性能、高消光比及更低的反射。

  该产品已与英思嘉25G突发模式TIA——ISG-T2612进行联合测试, 满足25G PON的灵敏度要求。针对BOSA方案，可选择与ISG-O2418对应的TO产品——ISG-O2419。上述产品均可提供样品及技术支持。

ER=8.2dB | AOP=8.7dBm | Margin=36.4%

  关于英思嘉

  成都英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心等光传输市场的高速发展。