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诺基亚和nbn在实时光纤宽带网络上展示了10G、25G、50G和100G速度诺基亚宣布，澳大利亚最大的宽带批发供应商nbn公司成功完成了全球首个多个下一代PON技术的现场网络演示。利用诺基亚的光纤接入平台，nbn能够在其现有光纤网络上提供10G、25G、50G和100G宽带速度。成功的结果表明，运营商和批发商可以毫不费力地扩展其光纤接入网，满足高级用户、企业和未来几代工业4.0对更快连接的需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/18/20240418014123060943.htm 2024/4/18
AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410010857841386.htm 2024/4/10
联电3月营收181.67亿元新台币同比、环比双增 4月8日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408091223982409.htm 2024/4/8
MaxLinear宣布开发Rushmore系列200G/lane PAM4 DSP MaxLinear宣布开发其第四代200G/lane PAM4 SERDES和DSP系列--Rushmore。MaxLinear将由三星代工的基于CMOS的DSP系列与MaxLinear本土协同优化的SERDES一起开发，以实现同类最佳的整体功率和性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328025339488113.htm 2024/3/28
全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/13/20240313024418041797.htm 2024/3/13
Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成 Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29
LR：2024年中国芯片行业有望恢复增长根据中国海关的数据，2023年中国公司进口了3494亿美元的半导体，创纪录地下降了15%，而半导体组件的进口下降了23.8%。中国分析公司IC Wise预测，2024年国内芯片市场将增长12%，代工市场将反弹至9%。该公司表示，大部分新需求将来自汽车行业和新能源，以及手机和消费电子产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229031933234701.htm 2024/1/26
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（当前约 2290 亿元人民币）。台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/22/20240122012430120810.htm 2024/1/22
SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆 SEMI报告称，随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%，首次超过每月3000万片晶圆的水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103013924979852.htm 2024/1/3
赛微电子设立控股子公司促进MEMS芯片制造赛微电子投资设立海创微元，在怀柔投资建设MEMS中试线，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/15/20231215020442693147.htm 2023/12/15
TrendForce：台积电市场占有率58%，英特尔首入全球前十晶圆代厂榜 TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/11/20231211090859056797.htm 2023/12/11
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诺基亚和nbn在实时光纤宽带网络上展示了10G、25G、50G和100G速度

诺基亚宣布，澳大利亚最大的宽带批发供应商nbn公司成功完成了全球首个多个下一代PON技术的现场网络演示。利用诺基亚的光纤接入平台，nbn能够在其现有光纤网络上提供10G、25G、50G和100G宽带速度。成功的结果表明，运营商和批发商可以毫不费力地扩展其光纤接入网，满足高级用户、企业和未来几代工业4.0对更快连接的需求。

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AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信

新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410010857841386.htm 2024/4/10

联电3月营收181.67亿元新台币同比、环比双增

4月8日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408091223982409.htm 2024/4/8

MaxLinear宣布开发Rushmore系列200G/lane PAM4 DSP

MaxLinear宣布开发其第四代200G/lane PAM4 SERDES和DSP系列--Rushmore。MaxLinear将由三星代工的基于CMOS的DSP系列与MaxLinear本土协同优化的SERDES一起开发，以实现同类最佳的整体功率和性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328025339488113.htm 2024/3/28

全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强

市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/13/20240313024418041797.htm 2024/3/13

Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成

Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29

LR：2024年中国芯片行业有望恢复增长

根据中国海关的数据，2023年中国公司进口了3494亿美元的半导体，创纪录地下降了15%，而半导体组件的进口下降了23.8%。中国分析公司IC Wise预测，2024年国内芯片市场将增长12%，代工市场将反弹至9%。该公司表示，大部分新需求将来自汽车行业和新能源，以及手机和消费电子产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229031933234701.htm 2024/1/26

台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性

中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（当前约 2290 亿元人民币）。台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/22/20240122012430120810.htm 2024/1/22

SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆

SEMI报告称，随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%，首次超过每月3000万片晶圆的水平。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103013924979852.htm 2024/1/3

赛微电子设立控股子公司促进MEMS芯片制造

赛微电子投资设立海创微元，在怀柔投资建设MEMS中试线，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/15/20231215020442693147.htm 2023/12/15

TrendForce：台积电市场占有率58%，英特尔首入全球前十晶圆代厂榜

TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/11/20231211090859056797.htm 2023/12/11

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