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联电11月营收同比下降16.7%,Q4利用率预计为61%~63%
纯晶圆
代工
厂联电(UMC)公布2023年11月营收环比下降2.1%,同比下降16.7%,至187.9亿元新台币(5.964亿美元)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/08/20231208004514657521.htm
2023/12/8
高通下一代处理器改由台积电独家
代工
高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双
代工
策略,改由台积电独家
代工
。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/06/20231206063641124310.htm
2023/12/6
广上科技(PRIMEIIIC):专业的光模块 PCBA
代工
服务商
广上科技(PRIMEIIIC)成立于1998年,母公司为上市公司台湾大众集团(FICG),是一家专业的EMS
代工
服务商,由简明仁博士一手创立,拥有40多年丰富的设计制造服务经验,并且继续努力成为EMS / DMS电子制造行业中领先品牌之一,EMS行业排名全球30名左右。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/25/20231025081150012475.htm
2023/10/25
LR:最新研究显示华为5G网络芯片危机暴露
根据台积电实际交付的数据,Strand Consult认为华为要么已经耗尽了5G网络供应,要么即将耗尽。除非像中芯国际这样的中国晶圆
代工
厂能够经济地生产出7纳米芯片,否则华为将不得不依靠旧的工艺节点。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/24/20231024040844146382.htm
2023/10/24
台积电三季度营收同比下降10.8% 净利润同比下降25%
今日,芯片
代工
商台积电公布,其第三季度的营收为5467.3亿新台币,同比下降10.8%,环比增长13.7%;净利润为2110亿新台币,同比下降24.9%,环比增长16.1%,好于分析师的预期;摊薄后的每股收益为8.14新台币,同比下降24.9%。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/20/20231020013611344867.htm
2023/10/20
专访三优光电:新产业园助力产品转型 400G/800G
代工
服务亮相行业
CIOE 2023期间,三优光电隆重展示了一系列数据通信、光传感和气密性封装三大应用产品和国内领先的光电器件智能制造平台。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009025142520333.htm
2023/10/9
专访天孚通信:永远倾听客户的声音
天孚通信各类技术平台和产品解决方案满足全球客户的差异化需求,并拓展光器件
代工
服务方案。公司自研自产的各种光学材料和光组件得以有效保障品质一致性和成本控制,并转化为客户成本的显著下降。全面的光器件整体解决方案和光器件
代工
服务方案两大业务模式相互结合,同时始终坚持
代工
服务而不做自有品牌,让天孚通信深得客户长久合作信任
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/18/20230918070838577264.htm
2023/9/18
ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批,从事晶圆测量设备等
代工
生产
据台媒经济日报报道,ASML曾于2022年宣布将投资300亿元新台币,投资中国台湾地区新北市的工厂,用于制造设备等。这笔投资会分批进行,8月29日,中国台湾经济部门通过了ASML增资1.4欧元(约合56.4亿元新台币)的计划,资金将用于晶圆测量设备等产品的
代工
生产,ASML同时会提供相关技术支持以及培训服务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/31/20230831054930173295.htm
2023/8/30
iFOC 2023参展预告 | 华兴激光将携高质量外延片系列精彩亮相 展位号B02
华兴激光将参展iFOC讯石研讨会(展位号:B02),展示高速光通信激光外延片、大功率激光外延片、硅光用大功率激光外延片、光探测外延片以及外延及工艺
代工
服务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/23/20230823094951132403.htm
2023/8/23
华虹半导体今日成功登陆科创板!是今年至今A股最大IPO!
晶圆
代工
龙头华虹半导体于今日正式以“688347”为股票代码在A 股科创板挂牌上市。华虹半导体境内发行股票总数为 40,775 万股,其中 10,397.4252 万股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易,证券简称为“华虹公司”,证券代码为“688347”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/07/20230807063519266019.htm
2023/8/7
IDC:2022年全球晶圆
代工
市场规模同比增长27.9% 预计2023年同比下降6.5%
IDC报告显示,得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张,2022年全球晶圆
代工
市场规模增长了27.9%,创下新高。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704100123892724.htm
2023/6/28
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