华虹半导体今日成功登陆科创板！是今年至今A股最大IPO！

  ICC讯   晶圆代工龙头华虹半导体有限公司(股票简称：华虹公司，下文简称“华虹半导体”) 于2023年8月7日正式以“688347”为股票代码在A 股科创板挂牌上市。华虹半导体境内发行股票总数为 40,775 万股，其中 10,397.4252 万股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易，证券简称为“华虹公司”，证券代码为“688347”。

  华虹半导体通过本次科创板募集212.03亿元，是今年至今A股最大IPO，也成为继中芯国际(532.30亿元)和百济神州(221.60亿元)后科创板历史上的第三大IPO。据悉，华虹半导体曾于2014年登陆港交所。据本次招股书显示，华虹半导体本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。

  截至8月7日14：47，华虹半导体报于每股53.42元，市值超916.1亿元。

  相关资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

  受益于市场需求增长和产能扩张，最近三年华虹半导体营收规模呈现逐年上升态势。2020年至2022年，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元，复合增长率为58%。2023年1~3月，华虹半导体实现营业收入43.74亿元，同比增长近15%;扣非后净利润10.01亿元，同比增长近69%，主要原因系收入规模和毛利率同比均有所增长。

  华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造(无锡)项目是华虹半导体此次募投的重点，拟使用募集资金 125 亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25 亿元和 10 亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。

  华虹制造(无锡)项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造(无锡)有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。