加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
晶圆代工龙头华虹半导体于今日正式以“688347”为股票代码在A 股科创板挂牌上市。华虹半导体境内发行股票总数为 40,775 万股,其中 10,397.4252 万股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易,证券简称为“华虹公司”,证券代码为“688347”。
华虹半导体首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过,并已经中国证监会同意注册。
据外媒报道,美国商务部考虑扩大禁止美国企业出售先进芯片制造设备给中国公司。据悉,法令预计影响华虹半导体、长鑫存储技术和长江存储等公司。
近日,拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测,包括台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。
5月12日晚间,财联社一则新闻广泛传播,称美国半导体设备商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)对国内半导体代工厂(如中芯国际和华虹半导体等)发函,要求禁止用其设备生产军用产品,并启动“无限追溯”机制。
当前第1页 共1页 共5条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页