中信证券：美国对华半导体代工厂禁令系谣传

  ICC讯 5月12日晚间，财联社一则新闻广泛传播，称美国半导体设备商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)对国内半导体代工厂(如中芯国际和华虹半导体等)发函，要求禁止用其设备生产军用产品，并启动“无限追溯”机制。

  图1：财联社消息

  随后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。此外，中信证券还表示已与消息来源财联社(科创板日报)确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。

  中信证券电子组称，应用材料(AMAT)、泛林(LAM)是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。

  如中芯国际在3月公告就披露了采购自泛林(LAM)、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。

  据悉，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。

  不过总的来看，中信证券电子组表示，美政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施。

  据路透社报道，2020年4月27日，美政府表示将施加对华出口新限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。

  新规定要求美国公司在获得许可后才能向为军队提供支持的中国公司出售某些产品，即使这些产品是用于民用领域。规定同时废除了某些美国技术及产品未经许可而出口的例外条款。

  此外，2019年底新修订的《瓦森纳协议》，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12英寸大硅片生产制造技术，《瓦森纳协议》本身就是用于管制面向军事应用的相关技术。

  中信证券电子组表示，一则尚未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。